엔비디아의 새로운 GPU인 지포스 7900과 지포스 7600이 그 모습을 드러냈다. 지포스 7900과 7600은 2005년에 그래픽 카드 시장을 이끌었던 지포스 7800과 6600의 후속 기종으로 이들 그래픽 카드의 기술을 기반으로 재탄생된 제품들이다. 새로운 기능이 대폭 추가된 새로운 개념의 그래픽 카드는 아니지만, 이전 지포스 7 시리즈에 비해 좀 더 최적화된 모습으로 우리 앞에 모습을 드러내게 되었다.
　

이번에 새롭게 발표된 제품은 지포스 7900 GTX, 7900 GT, 7600 GT 등 총 3종이다. 글 서두에 언급했던 것처럼 지포스 7900 GTX와 7900 GT는 각각 지포스 7800 GTX와 7800 GT를 대체하는 모델이며, 7600 GT는 6600 GT를 대체하는 모델이다. 이번 제품의 발표로 엔비디아의 데스크탑 그래픽 카드는 7900 GTX, 7900 GT, 7600 GT, 7300 GS 등의 라인업을 갖추게 되어 최상위 제품부터 최하위 제품까지 지포스 7시리즈의 다양한 기술을 이용할 수 있는 환경이 조성되었다.

이중 최상위 제품인 지포스 7900 GTX와 7900 GT의 기본 스펙 및 이전 제품군과의 차이점은 아래표와 같다.

90nm 공정으로 제조된 7900 GPU로 인해 지포스 7900 GTX와 7900 GT는 이전 7800 시리즈에 비해 좀 더 균형있는 모습을 갖추게 되었다. 집적 트랜지스터 갯수는 줄었지만 개선된 공정으로 코어클럭은 빨라졌다. GT 버전의 경우 이전 7800 GT는 버텍스 쉐이더나 픽셀쉐이더의 개수가 줄었었지만, 7900 시리즈는 최상위 GTX 시리즈와 동일하다. 전체적으로 7900 GTX 및 7900 GT는 이전 제품들에 비해 균형있는 모양새를 갖추었다.
　

이번에 선보인 지포스 7900 시리즈의 가장 큰 특징은 엔비디아 GPU로는 최초로 90nm 공정을 적용하였다는 것이다. 110nm 공정으로 제조되었던 기존 지포스 7 시리즈들에 비해 90nm 공정으로 제조된 지포스 7900 시리즈는 효율성의 극대화를 추구하고 있다.

최근 GPU의 성능이 나날히 높아짐에 따라 그래픽 카드 제조사들은 고클럭 동작으로 발생하는 많은 열과 이에 따른 높은 전력 소모량을 해결하기 위해 고심하고 있다. 특히 SLI와 같은 멀티 GPU 시스템이 점점 그 모양새를 갖추어 나가고 있기 때문에 단일 PC 데스크탑 시스템의 발열과 전력 문제는 사용자들에게 전체 시스템 구성의 부품 선택에 있어 많은 고민거리를 안겨주고 있다.

그러나 90nm 공정이 도입된 지포스 7900으로 엔비디아는 이러한 문제들을 어느 정도 해결할 수 있게 되었다. 비근한 예로 지포스 7900 GPU의 다이 크기가 196제곱mm인 반면 경쟁 제품인 ATI 레이디언 X1900XTX의 다이 크기는 352제곱mm로 약 1.5배나 큰 면적을 가지고 있다. 대등한 성능을 보이는 최신 GPU들의 경쟁에서 면적이 크다는 것은 그만큼 발열이 높다는 것을 의미하며, 이는 곧 전력소모량과도 연결된다.

또, 이전 지포스 7800 GPU가 3억 2백만개의 트랜지스터를 집적하고 있는 것에 비해 이번 지포스 7900 GPU는 2억 7천 8백만개를 집적하고 있어 오히려 이전 지포스 7800 GPU에 비해 더 적은 트랜지스터를 집적하고 있다.

GPU 면적당 성능이라는 측면에서 지포스 7900 GPU가 경쟁 제품은 물론 이전 제품에 비해 월등한 모습을 보일 것으로 예상된다. 이와함께 작아진 다이 크기와 적은 트랜지스터의 집적률은 좀 더 적은 발열로 인해 다양한 쿨링 시스템을 적용할 수 있게 하고 전력의 소모를 줄여주기 때문에, 실제 그래픽 카드 사용에서 있어서도, 사용자들에게 다양한 환경을 구성할 수 있게끔 해준다.

아울러 제조사인 엔비디아는 기존의 같은 공정라인에서 좀 더 많은 양의 지포스 7900 GPU를 생산할 수 있기 때문에 제품의 수요를 충분히 만족시킬 수 있고, 불량률을 줄여 소비자들에 대한 제품의 만족도를 극대화할 수 있는 여건을 마련할 수 있게 되었다.