웨이코스가 인텔의 최신형 Z77 칩셋을 장착한 MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드를 출시하였다.

22nm 제조공정, 차세대 아이비브릿지 CPU 지원

MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는 인텔의 최신형 메인보드 칩셋인 Z77 칩셋을 장착하여, 최신 22nm 제조공정으로 만들어진 차세대 “아이비브릿지” CPU를 공식 지원하며 아울러 현재 판매되고 있는 샌디브릿지 CPU와도 문제없이 호환되기 때문에, 현재 시스템 구성은 물론 차후에도 최신 프로세서로 손쉽게 업그레이드 할 수 있는 특징을 제공한다.

더욱 강력해진 품질, MSI 밀리터리 클래스 3 디자인

MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는 더욱 우수한 품질을 제공하기 위하여, 밀리터리 클래스 3 디자인을 적용하였다. 본 제품에 장착된 Hi-c 캐패시터는 탄탈륨 코어를 기반으로 일반 솔리드 캐패시터보다 8배 긴 수명과 고온에서도 높은 안정성을 제공하는 특성을 제공하며, SFC 는 기존 초크보다 30% 향상된 전류 저장능력 및 오버클러킹 환경에서도 안정적인 전원을 공급할 수 있는 특징을 제공하고 아울러 전체 기판에 사용된 고품질 솔리드 캐패시터는 풀로드 상태를 기준으로 10년이라는 긴 수명을 제공하여, ESR 특성 부분에서도 기존 솔리드 캐패시터보다 30% 낮은 특성을 제공한다.

밀리터리 클래스 3 디자인에 새롭게 추가된 DrMOS 2칩셋은, 기존 칩셋에 비해 온도에 따라 2중으로 시스템을 보호할 수 있는 기능이 추가되었으며 Low-Side RDS 값이 기존 DrMOS 칩보다 더 낮아져 발열량이 줄어들었으며, 칩 내부에 흐를 수 있는 전류의 양이 증가되어 전원부 효율이 더욱 증가한 특성을 제공한다.

※ 밀리터리 클래스 3 부품이 통과한 테스트

습도 테스트 (Humidity Test) : (MIL STD 810G Method 507.5)

저압 테스트 (Low Pressure Test) : (MIL STD 810G Method 500.5)

고온 테스트 (High Temperature Test) : (MIL STD 810G Method 501.5)

저온 테스트 (Low Temperature Test) : (MIL STD 810G Method 502.5)

온도 충격 테스트 (Temperature Shock Test) : (MIL STD 810G Method 503.5)

진동 테스트 (Vibration Test) : (MIL STD 810G Method 514.6)

충격 테스트 (Shock Test) : (MIL STD 810G Method 516.6)

MSI 밀리터리 클래스 3 디자인에 속한 부품들은 우수한 품질과 내구성으로, IST (Integrated Service Technology) 그룹의 공식 인증서를 발급 받았다. IST 는 다양한 하드웨어 제품의 품질과 안전성을 테스트하는 전문 연구기관으로, 습도 / 고온 / 충격 / 진동 등의 다양한 테스트를 미 국방성이 제시한 기준과 동일하게 진행하여 이를 통과한 제품 및 부품에 대해서 품질 인증서를 발급하게 된다. 발급된 IST 품질 인증서는, 소비자가 직접 내용을 확인할 수 있도록 제품 박스 안에 기본 제공된다.

익스트림 OC를 위한, 8+1 페이즈 디지털 전원부

MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는 기존 샌디브릿지 및 최신 아이비브릿지 프로세서로 오버클럭에 도전하기를 원하는 소비자 계층을 위하여 강력한 디지털 전원부를 제공한다. 더욱 우수한 전원부 효율을 제공하는 DrMOS 2 칩셋을 기반으로 8+1 페이즈 디지털 전원부를 제공하여, 오버클럭을 위해 CPU에 충분한 전력을 공급할 수 있는 특징을 제공한다.

차세대 PCI Express 3.0 (Gen3) 공식 지원

MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는 차세대 인터페이스인 PCI Express 3.0 을 공식 지원하는 제품이다. 차세대 PCI Express 3.0 인터페이스는 기존 PCI Express 2.0 인터페이스에 비해 2배 더 많은 대역폭(32GB/s) 을 제공한다.

더욱 빨라진 네이티브 USB 3.0

MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는 기존 제품과는 다르게, Z77 칩셋 자체에 USB 3.0 지원 기능이 포함되어 외부 USB 3.0 칩셋(NEC) 제품보다 더욱 향상된 데이터 쓰기 성능을 제공한다. 이로써 사용자가 USB 3.0 기기 사용시 보다 빠른 성능을 체감할 수 있다.

자유로운 BIOS 셋팅, 클릭 바이오스 2

MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는 자유로운 바이오스 셋팅을 위하여 클릭 바이오스 2 기술을 제공한다. 클릭 바이오스 2 기술은 소비자가 자유롭게 바이오스 셋팅을 할 수 있도록, 기존의 UEFI 바이오스와 함께 윈도우(운영체제) 에서도 바이오스 셋팅을 할 수 있는 프로그램이 제공된다.

2개의 바이오스 셋팅 화면은 기본적으로 동일한 인터페이스를 채택하여 소비자의 혼동을 최소화 하였으며, 마우스를 통한 간편한 조작은 물론 최신 3TB 하드디스크까지 문제없이 사용할 수 있는 특징을 제공한다.

Gen3 SLI / 크로스파이어X 공식 지원

MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는 강력한 3D 게이밍 지원을 위해, Gen3 모드로 SLI / 크로스파이어X 멀티 그래픽 기술을 지원한다. 사용자는 최대 3개의 그래픽카드를 장착하여 3D 가속성능을 더욱 높일 수 있기 때문에, 최신 DX11 API를 지원하는 “배틀필드 3”와 같은 고사양 3D 게임도 부드럽고 빠르게 즐길 수 있다.

간편한 성능향상, OC 지니 2

MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는 초보자도 간편하게 시스템 성능을 향상시킬 수 있도록, OC 지니 2 기술을 지원한다. 사용자는 별도의 복잡한 셋팅을 할 필요가 없이 OC 지니 2를 활성화 하는 것만으로, 간편하게 전체적인 시스템 성능을 향상시킬 수 있다.

고품질 히트싱크 디자인

MSI Z77A-GD55 Gen3메인보드는 시원한 전원부 및 칩셋 쿨링을 위하여 고품질 히트싱크를 기본 장착하였다. 고품질 히트싱크를 장착하였기 때문에, 사용자가 오버클럭을 시도하더라도 보다 낮은 전원부 온도 및 칩셋 온도를 제공하여 OC 성공 확률 및 안정성을 더욱 향상시켜 준다.

실감나는 THX TruStudio PRO 사운드

MSI Z77A-GD55 Gen3메인보드는 집에서도 극장에서와 같은 고품질 사운드를 경험할 수 있도록 THX TruStudio PRO 사운드를 기본 지원한다. THX TruStudio PRO 사운드를 통해 소비자는 게임 / 음악 / 동영상 감상 시 더욱 생생하고 임펙트 있는 고품질 사운드를 체감할 수 있다.

멀티미디어 HTPC 지원

MSI Z77A-GD55 Gen3 메인보드는 멀티미디어 HTPC를 구성할 수 있도록 다양한 디스플레이 포트를 기본 제공하며 HDMI / DVI / D-SUB 포트를 기본 제공하여 사용자가 원하는 디스플레이 장치에 연결할 수 있도록 지원하며, 8채널 HD 사운드 출력 및 S/PDIF 출력도 기본 지원하여 다양한 스펙의 멀티미디어 HTPC를 구성할 수 있다.