Intel이 고성능 노트북을 위해 개발한 Centrino 모바일 기술 구성 제품.
Pentium M CPU, Intel 855 family Chipset, Intel Pro/Wireless 2100 Network Connection

인텔코리아는 제주도에서 내신 기자들을 대상으로 고성능·저전력소비·무선 네트워킹을 핵심으로 하는 Centrino 모바일 기술(이하 Centrino)을 발표하였다.

  
Centrino의 Pentium M CPU와 Intel 855 Chipset

  
Centrino의 Intel Pro/Wireless 2100 Network Connection

Centrino는 기존의 노트북에 비해 가볍고, 배터리 수명이 길며, 인터넷을 어디서나 접속할 수 있는 노트북을 요구하는 사용자들의 요구를 수용한 제품이며, 이러한 Centrino의 특징은 모바일 컴퓨팅의 새로운 전환점이 될 것이라고 하였다. Centrino는 사용자에게 최고의 성능을 제공할 것이며, 최고의 성능과 자유로운 무선 네트워킹은 사용자에게 최고의 경험을 제공할 것이라고 하였다. Centrino의 이러한 능력은 지금까지의 네트워킹 패러다임인 '선'을 벗어난, '유선탈출'이라는 변화를 이끌어 나갈 것이라고 강조하였다.

 
Centrino 발표회를 진행한 인텔의 캠페인 전략과 마케팅 서비스 담당 디렉터 제인 프라이스씨

■ Centrino의 가장 중요한 핵심은 'Unwire'

발표회에서 제인 프라이스 캠페인 전략과 마케팅 서비스 담당 디렉터는 'Unwire'(무선)에 대해 강조를 하면서, 앞으로 노트북 시장은 무선 인터넷이 중요한 포인트가 될 것이라고 하였다. 소비자들은 무선 인터넷을 요구하며, 기업들은 이에 발맞추어 무선 네트워킹이 가능한 PC를 생산하고 무선 인터넷의 인프라스트럭쳐(infrastructure)를 마련해야 한다고 주장하였다. 인텔은 이러한 소비자들의 요구를 수용하기 위해 수많은 하드웨어 업체 및 기간 통신망 업체와 함께 무선 인터넷의 보급에 노력하고 있다고 했다.

 
Intel과 함께 무선 인터넷의 보급을 위해 노력중인 업체들

무선 네트워킹의 장점에 대해서는 20%의 생산성 향상과 29%의 TCO(Total Cost of Ownership)을 예를 들었다. 무선 네트워킹이 가능한 노트북을 사용할 경우 그렇지 않은 노트북을 사용하는 것에 비해 약 20%의 생산성이 향상되며, 이와 함께 노트북을 소유하고 사용하는데 지출되어야 하는 총 소유 비용(TCO)를 약 29% 정도 절약할 수 있다고 했다. 결과적으로 무선 네트워킹의 추가로 인해 초기 구입 비용이 증가하지만 생산성 향상 및 총 소유 비용의 절감에 의해 구입 비용의 차이를 금방 회수할 수 있다고 했다.

 
무선 네트워킹이 가능한 노트북으로 생산성 20% 향상 및 TCO 29% 감소가 가능하다

■ 반도체 기술만이 아니라 노트북의 디자인 및 인증 작업까지 포함

 
Centrino는 반도체 기술만이 아니라 시스템(노트북)의 디자인, 인증 작업이 결합된 플랫폼이다.

Centrino에 대한 이어지는 설명에서 제인 프라이스씨는 Centrino가 기존의 노트북용 CPU와는 달리 반도체 기술만이 아닌, 새로운 시스템 디자인과 확장된 개념의 인증 작업이 결합된 기술이라고 소개를 하였다.

반도체 기술의 발전에 대해서는 Pentium M CPU의 특징을 소개하였다. 우선 Pentium M의 경우 CPU의 디자인을 처음부터 다시 하였으며, 이 결과 적은 소비전력으로도 고성능을 얻을 수 있는 마이크로 아키텍쳐(micro architecture)를 설계할 수 있었다고 하였다. 이와 함께 Power Optimizer Bus를 도입하여 전력 소비를 최소화하였다고 한다.

새로운 시스템 설계에 대해서는 폼팩터의 경량화에 의해 지금보다 더 작고 가벼운 노트북을 만들 수 있을 것이라고 하였다. 이와 함께 Centrino의 무선 네트워킹 솔루션과 함께 기존의 유선 네트워킹 솔루션, VPN등의 결합에 의해 사용자는 어디서나 끊김없이 인터넷에 접속이 가능하다고 하였다. 이러한 시스템 디자인을 위해 기존의 솔루션과 새로운 솔루션과의 간섭이나 충돌을 최소화시키기 위해 각고의 노력을 기울였다고 하였다.

검증 작업의 경우 기존에는 CPU와 칩셋 등 반도체 각각에 대한 한정적인 검증 작업이 아니라, CPU와 칩셋의 조합을 통합적으로 검증하고, 검증의 범위를 넓혀서 전 노트북 하드웨어, 그리고 소프트웨어와 무선 네트워킹 접속까지 검증 대상에 포함시켰다고 하였다.

■ Centrino는 앞으로 계속 발전

Centrino의 앞으로 발전 계획에 대해서는 우선 Pentium M CPU의 공정 개선을 말하였다. 차세대 Pentium M CPU가 될 Dothan 코어의 샘플 웨이퍼를 공개하면서, 앞으로 Pentium M CPU는 90nm 공정으로 제조될 예정이라고 발표하였다. 90nm 공정은 2003년 하반기에 발표될 제품부터 적용될 예정이라고 한다.

 
Dothan 코어의 샘플 웨이퍼. 90nm 공정으로 제작된다.

무선 네트워킹에 대해서는 현재 사용하는 802.11b 이외에 802.11a를 추가로 지원하는 무선 네트워킹 어뎁터를 올해 하반기에 출시할 예정이라고 했다. 802.11a의 전파법 관련 문제에 대해서는 현행 법규를 무시하면서 제품을 국내에 출시하기는 어려울 것이라는 답변을 들을 수 있었다. 이 이외에 802.11b과 동일한 주파수 대역을 사용하는 802.11g에 대해서는 '802.11g의 지원은 확정되었지만 정확한 시기는 아직 미정'이라는 답변을 얻을 수 있었다. 핫스팟으로 커버가 불가능한 지역에서의 네트워킹 문제를 묻는 기자의 질문에는 CDMA 및 GSM 기술을 사용한 무선 네트워킹 솔루션을 개발중이라고 하였다.

이와 함께 Centrino를 사용한 노트북으로 언제 어디서나 무선 인터넷의 접속이 가능하도록 하기 위한 전략의 일환으로, 무선 인터넷의 보급을 위해 인텔은 1억 5천만 달러를 Intel Communication Fund에 투자하여 새로운 무선 네트워킹 기술의 개발과 무선 네트워킹 인프라 스트럭쳐의 설치에 앞장서고 있다고 하였다.

 
무선 네트워킹 기술 및 무선 네트워킹 인프라 구축을 위한 투자에 대한 설명

급격한 무선 네트워킹 인프라 스트럭쳐 구축으로 인해 호환성이 깨어지는 일을 막기 위해 인텔에서는 핫스팟(Hotspot)의 설치시 호환성이 보장된 장비만을 사용할 것을 권장하고 있다고 하였다. 이와 함께 전 세계 공항등을 중심으로 자유로운 무선 네트워킹이 가능한 데모 존을 설치하고 있으며, 현재 국내에서는 제주 및 인천 국제 공항에 시범적으로 데모 존을 설치하였다고 하였다.

■ 다양한 Centrino 제품이 출시될 예정

Centrino를 채택한 각 업체의 Centrino 탑재 노트북이 전시가 되었다.

  
삼성전자의 Centrino 노트북

  
TG(구 삼보컴퓨터)의 Centrino 노트북

  
LG-IBM의 Centrino 노트북

  
대우컴퓨터의 Centrino 노트북

  
(주)세이퍼컴퓨터의 Centrino 노트북

  
도시바의 Centrino 노트북

  
NEC의 Centrino 노트북