[강좌] 펜티엄4와 오버클럭을~ 기초편

최홍덕/gipple@technoa.co.kr

들어가며

 1월 8일 정식발표된 Northwood 코어의 신형 펜티엄4 의 출시는 0.13㎛공정으로 제조되는 프로세서의 보급화를 알리는 신호탄이 되었다.

3GHz의 벽을 향한 또 다른 시작을 했다고 표현해도..?

 그렇다면 펜티엄4의 제조공정이 0.13㎛으로 전환되는 것이 어떠한 의미를 가지고 있을까? 이제 인텔사는 자사의 보급형 제품인 셀러론, 고급형 제품인 펜티엄4, 모바일용 프로세서까지 0.13㎛제조공정라인을 형성했고 이는 프로세서 코어의 크기를 줄여 가격경쟁력, 전력소모, 발열 3가지를 동시에 잡는 결과를 가지게 되었다.

 이전만 하더라도 경쟁사 AMD의 주력 프로세서인 애슬론(Athlon) XP의 코어 크기가 129㎟인 반면에 자사(인텔)의 주력 프로세서인 펜티엄4의 코어 크기가 그 두배인 217㎟에 이르렀기 때문에 계속되는 가격경쟁에서 유연한 모습을 보일 수가 없었다.
 당연한 말이나 동일크기의 웨이퍼를 기준으로 한다면 절반크기의 제품이 2배의 생산량을 가지기 때문에 생산원가가 줄어들고 크기가 두배라면 생산량을 절반으로 줄어들어 생산원가가 늘어나기 때문이다.

 0.13㎛공정으로 제조된 펜티엄4의 웨이퍼(Wafer)

 허나 0.13㎛제조공정을 사용하면서 펜티엄4의 코어크기는 기존의 절반인 116㎟으로 줄였고 이는 129㎟의 애슬론XP보다도 작은 수준이다.(다만 신형 펜티엄4의 상대가 될 Thoroughbred코어의 애슬론의 코어크기는 80㎟수준이다.) 기존 인텔의 정책상 쉽게 가격인하를 기대할 수 없지만 제조원가가 거의 절반수준으로 떨어졌다는 것을 짐작할 수 부분이다.
  당연한 말이 되겠지만 0.13㎛ 제조공정을 도입하면서 펜티엄4의 발열과 소모전력도 상당수준 줄어들었다. 이런 면을 감안했을 때 L2캐시의 증가에 의존한 성능향상면에서 강한 인상을 남기진 못했으나 절반의 성공을 거둔 것이 아니냐는 관측도 나왔던 것이다.

 허나 동상이몽(同床異夢)이라는 말도 있듯이 지금까지 나왔던 모든 것들은 한 회사입장에서의 이야기일 뿐이다.^^  필자를 비롯한 실제 하드웨어 매니아들에게 '세밀해진 제조공정', '낮은 발열량'등을 가진 신형 노스우드(Northwood)코어의 펜티엄4는 오버클럭 측면이 참(?)으로 매혹적인 프로세서로 다가올 뿐이기 때문이다.

이번 강좌와 함께 불 타오를 신형 펜티엄4

 자! 이제 필자가 이번 강좌를 통해서 말하고자 하는 것은 신형 펜티엄4가 가진 오버클럭면에 유리한 점(특징)을 잘 이용해 또 하나의 가능성을 찾고자 하는 것이다.(그 가능성을 처음부터 정의할 순 없지만...^^)