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[취재] VIA Technologies, 용산에서 세미나 개최
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VIA Technologies, 용산에서 세미나 개최

오늘(11월 1일) 오후 2시 용산 전자월드 지하 1층 세미나실에서 칩셋 제조 업체인 VIA 테크날러지사- 이하 VIA -의 국내 홍보 세미나가 열렸다. 200 여명의 국내 메인보드 유통 업체 관계자들과 언론 매체에서 참여한 가운데 열린 이번 세미나에서 펜티엄4 프로세서를 지원하는 P4X266 칩셋과 얼마 전 출시된 KT266A 칩셋 그리고 C3 프로세서에 대한 설명 및 제품들이 소개되었다.

그 외에 VIA 칩셋을 사용한 몇 몇 메인보드 제조업체가 자사 제품을 전시하면서 제품을 홍보했다.

1987년에 설립된 VIA 테크날러지는 우리에게 메인보드 칩셋 제조 및 개발사로 유명하다.
본사는 대만 타이페이에 위치하고 있으며 미국과 영국 그리고 중국 등 월드 와이드 지사를 곳곳에 두고 있다. 총 직원은 1600 여명으로 그 가운데 연구진이 75% 를 차지하고 있다고 한다.

우리에겐 칩셋 제조사로 강하지만 실제 이 회사는 칩셋 외에도 그래픽 카드 콘트롤러, 프로세서, ODD 컨트롤러 등 전문 반도체 기업으로 성장하고 있는 회사이다.

특히, 경쟁사인 인텔의 820 칩셋 실패로 인해 VIA 694X 칩셋의 상대적인 인기로 큰 성장을 한 바 있다.

>> 펜티엄4 프로세서 지원 칩셋 - P4X266

VIA에서 출시한 펜티엄 4 프로세서 지원 칩셋으로 우리가 잘 알고 있는 P4X266 칩셋이 있다.
이 제품은 펜티엄 4 프로세서를 장착한 시스템에 고가의 RDRAM 대신 SDRAM이나 DDR 메모리를 사용할 수 있는 솔루션을 제공함으로써 현재 시장에서 큰 인기를 얻고 있다.

특히, P4X266A 칩셋이 소개 되었는데 단지 533MHz FSB를 지원하는것이 다르다.

>> AMD 프로세서 지원 칩셋 - KT266A

예전 MVP3 시리즈 처럼 전통적으로 VIA와 AMD는 좋은 관계를 유지해 오고 있다.
이번 세미나에서 소개된 칩셋은 얼마 전 출시한 KT266A 칩셋으로 요즘 깊은 관심을 받고 있는 제품이다. 특히 관심을 끈 것은 KT333 칩셋으로 DDR333 메모리를 지원하며 초당 533MB의 V-Link 전송 능력을 가진다고 한다. 내년 2분기에 시장에 본격적으로 출시된다고 한다.

>> 사우스브리지 칩

칩셋은 노스브리지와 사우스브리지 칩의 조합으로 구성된다.
예를 들어 P4X266 칩셋의 경우 노스브리지에 VT8751칩과 VT8233 칩으로 이루어져 있다.
특히, 사우스브리지의 경우 PCI 주변기기, USB 포트, IDE 인터페이스 등 중요한 부분들을 담당하고 있어 어느 사우스브리지 칩을 사용했느냐에 따라 메인보드 또는 칩셋의 지원 기능이 달라진다. 특히, VIA에서 제조하는 사우스브리지칩의 경우 다른 제조사 즉, AMD 에서 제조한 노스브리지와 칩셋을 구성할 수 있는 하이브리드가 가능해 별도의 제품군으로 인식할 수 있다.

이번 세미나에서도 별도의 사우스브리지 소개가 있었는데 우리가 686B 칩으로 알고 있는 VT82C686B, 그리고 VT8231, VT8233/A, VT82333C 칩이 소개되었다. VT8233 칩부터 VIA의 V-Link 기능으로 노스브리지와 전기적인 신호를 주고 받으며 그 이전 제품은 PCI 방식을 통해 신호를 주고 받는다.

우리가 관심을 가진 부분은 VT8235칩으로 초당 266MB의 전송능력을 가진 V-Link가 아닌 533MB의 전송능력을 가지며 USB 2.0을 지원하게 될 것이라고 한다. 엔지니어링 샘플이 내년 1분기에 나온다고 하니 시장에 본격적으로 출시되는 것은 내년 2분기가 될 것으로 예상된다.

>> C3 프로세서

사실 VIA가 프로세서 제조 기슬을 원천 가지고 있는 것은 아니다.
사이릭스(Cyrix)사를 인수함으로써 본격적인 프로세서 제조 시장에 뛰어든 것인데 VIA에 인수되고 나 후 처음 발표된 제품이 바로 사무엘 I(Samuel I)이다. 그 후 올 1/4분기에 사무엘 II 프로세서가 발표되고 얼마 전 에즈라(Ezra) 프로세서가 발표되었다. 이 제품은 0.13 미크론 공정으로 제조되며 MMX와 3DNOW!를 지원한다. L1캐시는 128MB, L2 캐시는 64KB를 내장된다.

에즈라 프로세서 다음 버젼은 VIA에서 밝힌 바에 따르면 개발 코드명 네해미아(Nehemiah)로 128KB L1캐시와 256KB L2 캐시를 가지고 있으며 인텔의 SSE 확장 명령어를 지원하게 된다고 한다. 내년 초 샘플 제품이 출시될 것으로 보인다.

하지만, VIA 역시 프로세서 시장에서 아직 큰 빛을 보지 못하고 있다. 인텔과 AMD 제품에 비해 클럭 경쟁에서 많은 차이가 나고 있기 때문이다. 제품을 소개하던 VIA 관계자는 인텔이 강조하는 클럭은 프로세서에서 그리 중요치 않다고 말하고 VIA C3 프로세서는 클럭에서 뒤지나 뛰어난 성능을 제공한다고 밝혔다. - 갑자기 AMD의 새로운 마케팅 전략이 생각남은.....- -;

현재 VIA C3 프로세서의 국내 공식 디스트리뷰터는 (주)네오탑이며 C3 프로세서와 관련된 자세한 문의는 전화 02)715-5795 로 하면 된다.

VIA 칩셋을 사용한 메인보드를 선 보인 제조사들


>> 새로운 정보를 찾아 헤멘 세미나

오늘 세미나는 오후 2시부터 5시까지 3시간 가까이 진행되었다.
VIA 관계자들의 브리핑이 끝난 후 솔테크 코리아, 지피컴(Shuttle 메인보드 소개), Acorp, Azza, Tyan 관계자들의 VIA 칩을 사용한 자사 메인보드 소개가 있었다.

하지만, 세미나 전체적인 내용이 단순하고 이미 참가한 사람들이 알고 있는 내용 그리고 이미 배포된 자료집 내용 그대로 진행되다 보니 지루하기 그지없는 시간이었다.

물론 컨퍼런스와 같은 전문적인 정보와 내용이 이번 세미나에 성격상 어울리지 않는다 할지라도 3시간이라는 길지 않은 시간을 진행하면서 준비된 내용과 공개된 정보는 너무 빈약했다고 판단된다.

일부 제품 스펙과 제품 홍보가 아닌 추후 세부적인 개발 계획과 전략 그리고 VIA에서 판단하는 앞으로의 업계 동향 및 흐름 등과 같은 정보가 공유될 수 있는 세미나가 개최되길 기대해 본다.

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