인텔은 프레스캇 프로세서의 출시와 더불어 프레스캇이 가지고 있는 많은 양의 전력 소모와 전력 소모로 인한 발열을 해결하기 위해 상당한 고민을 해왔다. 물론, 고성능의 쿨링 솔루션을 도입하면 쉽게 해결 할 수 있지만 인텔은 최소한의 비용과 시스템에 변형을 주지 않고 바꿀 수 있는 방안을 찾던 중에 케이스에 에어가이드를 장착하면 최소 3도 가량 시스템 온도가 낮아 진다는 것을 발견해 인텔은 에어가이드 방식을 채택하기에 이르렀던 것이다. 그렇다면 과연 인텔이 제시한 CAG1.0가 무엇인지 알아보기로 하자.

 ▲ 에어가이드의 실제 모습

▲ 인텔이 제시한 에어가이드 장착 방법

 
 ▲ 자바라 형태로 되어 있어 길이 조절이 가능하다

 
▲ 사이드 패널에 장착한 모습과 길이를 조절한 모습

 인텔의 CAG1.0관련 기술 문서를 보면 "대부분의 컴퓨터는 35도의 환경 즉, 집에서 사용할 경우 평균적으로 40~45도 사이의 시스템 온도를 유지한다고 말하며 에어가이드를 적용하면 시스템 온도를 약 38도로 낮출 수 있다고 기술하고 있으며 이를 줄여 CAG1.0라 명시하고 있다. 그리고 CAG1.0를 채택하면 약 3도의 시스템 온도를 내릴 수 있다고 밝혔다.

▲ 에어가이드를 케이스에 적용하는 모습

 인텔이 말하는 CAG(Chassis Air Guide)는 케이스 사이드 패널의 CPU장착 부분에 원형 구멍을 뚫어 원형 모양의 구조물을 삽입하는 방식으로 사용하는 구조물에는 플라스틱과 금속을 선택해 사용할 수 있지만 플라스틱을 사용하는 편이 원가절감에서 효과적이라고 설명하고 있으며 CPU 쿨러와의 간격은 다음과 같다.

▲ 에어가이드는 CPU 쿨러와의 간격이 12mm~20mm되야 효과적인 쿨링을 보여준다

 
 ▲ CPU쿨러를 에어가이드를 통해 육안으로 확인 가능하다

 장착된 에어가이드는 3개의 구조물로 이루어져 높 낮이를 조절할 수 있기 때문에 인텔 정품 쿨러를 제외한 다른 쿨러를 장착해 사용할시 적절하게 높 낮이를 조절해 적용시킬 수 있다는 장점도 가지고 있다.

▲ 이와 같은 공기 흐름으로 시스템을 기존보다 3도 가량 내릴 수 있다

▲ IDS21에서 출시한 CAG1.0을 채용한 "HEC S-100"케이스

 지금까지 설명한 CAG는 시스템의 CPU온도와 내부 발열을 감소시킬 수 있다고 인텔은 말하고 있으며 다음장에서는 실제 에어가이드를 장착한 케이스의 온도와 장착되지 않은 상태(에어가이드를 막은 상태)의 온도를 비교해 얼마나 차이가 있는지 알아 보기로 하자. 하지만 그 전에 인텔의 CAG 1.0에서 업그레이드 된 CAG1.1 규격을 잠시 살펴 보기로하자

 
▲ 인텔에서 새롭게 발표한 CAG1.1 규격 방식으로 그래픽 카드 쿨링을 위한 그릴이 장착되어 있다.

 인텔은 지난해 9월 새로운 CAG1.1 규격을 발표했는데 이는 최근에 출시한 그래픽카드인 NVIDIA GeForce 6800 시리즈나 ATi Radeon X800 시리즈 그래픽 카드 및 조만간 출시되는 PCI Express를 지원하는 그래픽 카드가 상당한 전력소비와 발열을 가지고 있을 것으로 예상되어 이를 대비한 방법으로 CAG1.1을 제시했다. 그러나 아직까지 국내에는 이와 같은 규격의 CAG1.1를 채용한 케이스가 수입되거나 제조, 판매하고 있지 않지만 조만간 출시될 가능성이 높다.

▲ CAG 1.1 규격을 채용한 In-Win에서 출시한 "IW-S500T" 케이스