☞ 프로세서의 발열은 어느정도 수준일까?

프로세서의 발열은 기계적인 안정성을 떨어트리는 요소임과 동시에 쿨링솔루션등 억제책에 대한 투자를 유발하는 골치 아픈 요소다. 일반 데스크탑에서는 사용자가 창의력을 발휘하여 그나마 다양한 방법을 적용할 수 있지만, Opteron 875와 같은 서버/워크스테이션용 프로세서는 쿨링을 위한 별도의 부가장치를 장비하는 것이 공간의 문제이든 비용의 문제이든 한계가 있는 경우가 많은 편이다.

이런 문제를 극복하기 위해 AMD에서는 Opteron 875의 코어전압과 열설계소비전력(TDP)를 Opteron 865 / 870과 동일한 1.350v와 95W로 설정하여 기존 솔루션으로도 유연하게 대처할 수 있도록 배려하였다. 바이오스만 업데이트해서 프로세서를 사용할 수 있도록 한 것과 마찬가지로 전력소모와 발열처리면에서도 기존 솔루션을 그대로 활용할 수 있게끔 한 조치이기에 TCO(총소유비용, Total Cost of Ownership)에 민감한 산업현장에서 받아들이기 용이한 구조를 갖추고 있다.

그러나 구조적으로는 이미 2년전에 출시된 옵테론때부터 듀얼코어의 구성을 염두해두고 설계되었다고는 하지만, '듀얼코어'라는 단어 자체가 주는 어감이 발열원을 하나 더 가지고 있다는 느낌을 주는 것이 사실이기 때문에 발열 부분에 대한 간단한 점검을 하고자 한다.

디지털온도계의 센서를 CPU상단의 히트스프레드에 부착시킨 상태에서 테스트하였다. FX-55를 장착한 K8N-E 메인보드는 다이오드의 온도를 센서로 잡아내는 것이 가능하여 CPU 하단 핀셋의 온도를 측정할 수 있었지만, Opteron 875를 장착한 K8N-DL은 동일한 방식으로 온도를 측정하는 것이 아니었기 때문에 사진과 같은 직접적인 수단을 동원하여 온도를 측정하였다.

테스트방법은 10분간 데스크탑을 Idle 시킨 후, 3Dmark05를 위 옵션으로 설정하여 10분간의 온도변화를 측정하였다. 디지털 온도계를 통해 직접 측정하였기 때문에 Idle 시의 최소값과 테스트중 기록한 최고값만을 그래프로 표현하였다.

책상위에 메인보드와 쿨러등이 모두 외부에 노출된 상태로 테스트가 진행되어 케이스 내부에서 측정한 온도보다는 낮은 편으로 측정되었다. 하지만, Opteron 875가 동일한 조건에서 FX-55보다 7도 정도 낮은 온도를 기록한 점은 눈여겨볼 부분으로 보인다.

다만 한가지 유의할 점은 위 결과값이 CPU 코어 상단에 부착된 히트스프레드에 센서를 부착시켜 얻은 결과값이라는 점이다. 실제 바이오스에서 센서로 측정되는 온도는 위 측정값에 섭씨 '20도' 정도 더해진 수치를 보여주기 때문에 저 수치를 절대적인 기준으로 보면 안된다.

FX-55 보다 낮은 코어전압과 효율적인 설계로 인해 FX-55 보다 상대적으로 낮은 발열을 기록하였다. 실제로 테스트중에 쿨러를 만져도 미지근한 느낌 정도만 올 정도로 기이하게 낮은 발열을 나타내 서버/워크스테이션 시장을 겨냥한 제품이 가져야할 기계적인 신뢰성을 충실히 갖추었다고 평가할 수 있다.