2003년 IDF(Intel Developer Forum)에서 등장하였던 BTX플랫폼은 그동안에 지속되어 온 프로세서등 반도체 분야의 혁신이 몰고온 운명적인 변화로 정의할 수 있다. 점차 클럭이 높아짐과 동시에 칩셋 패키징의 부피를 최소화하는 상품화 노력이 더해지면서 시스템 운영에 있어 제일 표면적인 이슈로 부각된 '발열'문제는 기존의 ATX 플랫폼으로는 그 해소방안이 한계에 부딪혔다고 해도 과언이 아니다. 이와 같은 현실은 사용자와 PC메이커들에게 새로운 플랫폼으로의 이전이 진지하게 논의할 전기를 맞게 하였으며, 시스템에 있어 최고의 발열원인 프로세서를 생산하는 인텔이 제시한 BTX 플랫폼이라는 '대안'이 급속도로 힘을 얻게 하는 토대가 되고 있다.

10년전인 1995년에 최초로 제안된 ATX는 시스템의 구현할 수 있는 기능성에 초점이 맞추어져 개발되었기 때문에 발열에 대한 대처가 미흡한 편이었다. 기본적으로 퍼포먼스와 사용편의라는 두가지 관점에서 접근된 ATX는 백패널부의 일원화된 구성과 메인보드 칩셋공정의 단순화를 통한 생산성 증대등을 이루었지만, 전원부와 프로세서부의 근접이나 그래픽카드 및 각종 부가칩셋의 발열해소부분에 대한 감안이 결여된 플랫폼이기에 고클럭화가 진행되는 프로세서나 그래픽카드, 전원부등에 대한 쿨링솔루션이 비용면에서 점차 부담으로 부각되는 형국이다.

그러나 ATX가 지난 10여년의 세월동안 사용 및 수리편의성이 높은 제품구성을 공고히 한 공로가 있기 때문에 ATX 플랫폼이 시장을 성립시킨 Full Size / micro / pico 규격이나 이미 AT규격 시절부터 최적화연구가 진행되어 결실을 본 후면부 IO 인터페이스등은 BTX 플렛폼에서도 계승받는 형태로 개발이 이루어졌다. 그렇기 때문에 겉보기에는 메인보드의 레이아웃의 변화와 그에 따른 케이스 구조의 변화 정도만 소비자에게 직접 와닿을 뿐, 시스템의 기능적인 이용면에 있어서는 기존 방식과 큰 차이가 없다.

인텔이 시장에 제시한 BTX 플랫폼은 크게 세가지의 구분된 제품가이드라인을 가진다. 주로 성능을 중시하는 퍼포먼스계열 시장에서 통용되는 풀사이즈 규격의 BTX 기반과 슬림형 PC에서 주로 사용되는 microBTX 기반, 그리고 PC메이커 업체에서 베어본등 초소형 PC를 생산할 때 채용하는 picoBTX 기반등이 BTX 플랫폼 구성을 이루고 있으며 각자의 위치에 따라 시장에서 활약할 것으로 기대되고 있다.

위 도표에서 보면 알 수 있듯 크기나 확장성면에서 'B'TX 플랫폼은 'A'TX 플랫폼과 유사한 면을 갖고 있다. 발열 해소에 역점을 두고 기존 ATX의 배치를 바꾼 태생적인 성격으로 인해 기능적인 부분에서의 사용자가 거부감을 느낄 수준의 큰 변화는 없다. 어디까지나 기존 ATX플랫폼의 장점을 따와 발열이라는 화두를 해결하는데 역점을 두고 디자인된 것이 BTX 플랫폼이기 때문에 사용자가 플랫폼의 전이에 따른 혼란을 겪을 가능성이 낮다.

BTX 플랫폼의 초기 시장진입에 있어 한가지 눈여겨 볼 부분이라면 기존 ATX의 안정된 메커니즘에 기반하면서도 동시에 인텔의 펜티엄4 프로세서가 내뿜는 발열을 해소할 수 있다는 장점에서 비롯되는 소형 PC부문에서의 신장세다. 이미 델과 게이트웨이, IBM(레노보)등에서 BTX 플랫폼으로 제조된 미들타워형과 데스크탑 PC를 시장에 공급하고 있을 뿐만 아니라 셔틀, Aopen, FIC, MiTAC등 대만등 중화권 유명 PC 하드웨어 업체에서 BTX 구조로 설계된 제품을 시장에 출시하며 보급을 독려하고 있다. 또한 이와 같은 주도적인 기업들의 BTX에 대한 지속적인 투자를 통해 관련업계에서 BTX로의 이전을 긍정적으로 검토하는 것이 대세로 자리잡고 있다.

인텔의 6xx 시퀀스와 듀얼코어 프로세서의 출시등으로 발열해소에 대한 관심이 한층 더 커지는 2005년을 기점으로 플랫폼의 이전에 박차를 가할 BTX는 인텔이 직접 제조한 메인보드를 통해 일반 조립시장에도 소개되어 고발열을 해결할 수 있는 근본적인 방안을 찾는 이들에게 빛을 제시할 예정이다. 이미 듀얼코어 프로세서의 발열을 해결할 수 있을 것으로 국내외에서 관심이 증폭되고 있는 'i955X /  ICH7R' 구성의 코드네임 'Chisholm Trail' 메인보드와 945계열 microBTX 메인보드인 코드네임 'Cortez(945G)', 'Atwood(945P)'등이 출시를 앞두고 있으며, 이들의 시판과 함께 대만의 퍼스트티어(ECS 제외)등 유명 메인보드 제조사에서도 BTX 플랫폼으로 설계된 메인보드를 선보일 예정이다.

▒ BTX의 구조

BTX 규격 메인보드로 현재 여러 메이커를 통해 관련제품에 탑재되고 있는 D915GMH 메인보드의 레이아웃을 살펴본다면 기존 ATX와의 차이가 한눈에 알 수 있을 것이다. 우선 상단에는 메모리와 전원부가 일렬로 배치되어 있으며, 중단에는 프로세서와 메인보드 칩셋이 배열되어 있다. 그리고 슬롯부는 그래픽카드의 쿨러/히트싱크 부분이 메인보드 중앙에 마련되는 공기의 통로에 노출되도록 하여 케이스 전면부에 배치된 쿨러를 통해 그동안 독자적으로 쿨러를 장착하여야 했던 메인보드 칩셋과 그래픽카드의 쿨링이 일괄적으로 해결될 수 있도록 디자인되었다.

BTX 메인보드의 레이아웃에서 한가지 주목할 사항은 BTX의 메인보드 디자인은 쿨링포인트를 크게 두부분으로 나누었다는 점이다. 케이스전면부에서 유입되는 차가운 공기는 프로세서의 윗부분뿐만 아니라 측면과 메인보드 아래부분까지 거쳐나가기 때문에 3면에서 입체적인 냉각효과를 이끌어낸다. 이렇게 형성된 공기의 흐름은 메인보드의 칩셋들을 훑어내려 백패널상단에 위치한 배출구로 자연스럽게 빠져나가는 형태로 주된 쿨링이 진행된다. 또한 메모리와 전원부에서 발생하는 열기가 microBTX / picoBTX 로 설계된 슬림형 PC라면 전원부위에 배치된 파워서플라이의 하단 흡입팬을 통해 외부로 직접 배출되어 미니PC의 경우 2개의 팬만으로 시스템의 냉각이 원활하게 유지할 수 있다.

BTX의 쿨링을 직접적으로 이끄는 주된 요소인 쿨러는 'Type I'와 'Type II'로 크게 나뉜다. 각자 구조면에서는 동일하지만, 쿨러의 풍동부분의 직경과 히트싱크의 부피의 차이에 따라 나뉘는 쿨러규격을 통해 보다 작은 규격의 시스템을 제조하여야 하는 사용자나 업체를 배려하였다. Type I 규격은 일반적인 풀사이즈 BTX규격 뿐만 아니라 microBTX / picoBTX 규격등에도 통용되는 정규규격으로서 프로세서 패키지등에 번들로 포함되는 것으로 범용환경에서 시스템의 쿨링을 위해 기본으로 제공된다. 이에 반해 Type II 규격은 Type I 규격을 채용하였을 때보다 작은 PC를 만들 때 사용되는 것으로 히트싱크의 폭이 반정도로 줄어든 것이 특징적인 부분이다.

언급한 바와 같이 크기면에서 차이를 둔 Type I과 Type II 쿨러는 BTX 플랫폼의 특징이기도 한 터널형식의 공기통로 구축을 통해 시스템 전체를 한꺼번에 냉각하는 구조로 구동된다. 그리고 쿨러의 장착을 메인보드가 아닌 케이스와의 직접 고정방식을 채택하여 기존 ATX 플랫폼 시절과 같이 쿨러의 무게를 따지는 등의 잡다한 활동이 더 이상 필요없게 하였다.

▒ BTX의 특징

기존 ATX 플랫폼 메인보드에는 노스브릿지 칩셋 주변에 그와 연결되는 부분이 배치되어 퍼포먼스면에서의 향상을 도모하였지만, 대신 사우스브릿지가 상대적으로 저평가되어 관련 기기와의 연결이 상당히 돌아가는 형태를 띄었다. 이와 같은 형태는 접점간의 거리로 인한 물리적인 생산의 어려움과 함께 발열원이 집중되어 한곳에 모여 고립되는 부작용이 있어 이에 대한 해결을 위해 케이스 후면팬과 측면을 이용한 에어가이드, 에어홀등이 지금까지 사용되어 왔다.

하지만 BTX 플랫폼은 메인보드 칩셋마다 자신의 고유영역으로 직접 연결되도록 함과 동시에 주요 발열원을 각각 부위별로 일렬로 배열시켜 파워서플라이의 일(一)자형 냉각구조와 마찬가지로 시스템의 열기를 바로 외부방출을 시킬 수 있는 구조로 탈바꿈하였다. 발열해소와 메인보드 디자인면에서의 부가적인 성능향상을 꾀할 수 있는 이와 같은 특징은 향후 기존 내장사운드와 랜뿐만이 아니라 홈엔터테이먼트 기능의 집적에 따른 백패널부의 위상증대에 대응할 수 있는 유연성을 메인보드 업체나 완성형 PC 메이커에 제공하는 부수적인 효과를 얻을 수 있다.

인텔의 BTX 플랫폼 연구는 지난 10여년동안 ATX가 정립한 PC시장의 흐름을 면밀히 관찰하여 주요 시장에 적합한 디자인을 제시하는데 역점을 두었다. 일반 사용자들이 널리 애용하고 있는 타워형 시스템을 비롯하여 슬림PC, 베어본등 현재 PC 하드웨어 시장을 주도하고 있는 주요 PC구조에 적용할 수 있는 가이드라인을 인텔이 직접 검증하여 제시하였기 때문에 이 부분에 있어 따로 고민할 필요가 없다.

다만 케이스 전면부 공간이 쿨링에 있어 중요한 필수요소로 부각됨에 따라 케이스의 디자인 부분에 있어 업체측의 다양한 연구가 있어야 할 것으로 보인다. 기능적인 부분외에 미관에 대한 투자도 PC 구입행태에 있어 주요한 기준으로 자리잡았기 때문에 인텔의 제시한 BTX 플랫폼 디자인은 케이스디자인과 같은 영역에서 기존 ATX와는 다른 이 부분에 대한 어느 정도의 영향을 미칠 것이다.

BTX 쿨링솔루션이 그 거대한 부피만큼 사용자에게 강렬한 인상을 남길 부분은 기존의 메인보드 장착방식에서 탈피하여 케이스 프레임에 부착된 리텐션 모듈에 직접 고정시키는 방식을 채택하였다는 점이다. 과거 프로세서만을 냉각시켜 오던 쿨러의 경우 450g이라는 무게제한을 두고 거기에 맞춰 재질을 선택하거나 팬의 속도에 제약을 두는 등의 모습을 보여왔다. 하지만 BTX 플랫폼의 경우 메인보드가 쿨러와 케이스 사이에 샌드위치형태로 자리잡도록 하여 ATX때보다 두배의 쿨러중량을 견딜 수 있도록 하였으며 더이상 쿨러클립으로 인한 장력을 걱정하지 않아도 되게 하였다.

케이스의 전면부에 부착된 92mm 규격의 팬이 불어들이는 풍부한 풍량이 중량제한의 완화를 통해 구리재질의 함량이 더욱 늘어난 히트싱크를 통과할 수 있다는 것은 정규클럭으로 프로세서를 사용하는 이들 뿐만 아니라 오버클럭등으로 인해 쿨링솔루션에 대한 물리적인 한계를 고찰하는 이들에게도 상당한 흥미를 끌 요소다. ATX에서와 같이 메인보드의 물리적인 강성까지 고려해야 했던 것은 지난 날의 추억으로 묻고 보다 열전도율이 좋은 재질의 히트싱크와 쿨링 공간의 확장을 이용하는 다양한 시도가 가능해져 이 부분에 대한 쿨링솔루션 업체측의 활발한 도전이 기대된다.

▒ BTX가 지닌 가능성

BTX 메인보드시장은 초기에는 인텔의 주도로 형성될 예정이다. 위 도표대로 주로 m-BTX 규격 메인보드를 공급하여 슬림형 시장에서 확고한 위치를 구축함과 함께 향후 발열부분으로 인해 소비자들의 우려가 큰 듀얼코어에 대한 의심을 불식시킬 풀사이즈 BTX 기반의 메인보드를 공급하여 시장의 흐름을 BTX로 이끌기 위한 투자가 활발하게 진행될 것이다.

인텔의 BTX 플랫폼 기반 제품발표는 인텔의 프로세서를 탑재하는 메인보드에도 영향을 미쳐 대만의 3대 메이커를 비롯하여 다양한 메인보드와 관련 기자재 업체의 도전을 촉발할 것이다. 이미 지금의 ATX 플랫폼이 프레스캇 코어에서 한계점을 보여줌에 따라 향후 출시되는 제품에 대응하기 위해서는 새로운 규격의 대두가 절실하기 때문에 이러한 흐름에 동참하기 위한 업체들의 투자가 이루어지는 것은 당연한 일이라 할 수 있다.

소비자나 업체모두 BTX가 플랫폼의 전환으로 인한 경제적인 비용의 증대로 오해할 수 있지만, 전체적으로 봤을 때 신규구입시 기존 ATX보다 BTX가 보다 높은 경제성을 가졌다는 것은 분명한 사실이다. 위 도표에서 알 수 있듯 BTX는 ATX에 비해 팬과 그래픽카드 쿨링솔루션, 전원부등의 냉각에 대한 비용을 줄이고 에어가이드와 같은 기존의 미봉책에 대한 자금소모를 없앨 수 있는 방안이다.

파워서플라이의 냉각솔루션 발전에서 알 수 있듯 일원화된 공로(空路)를 구축하였을 때 전체적인 냉각효과를 도모하여 저소음과 동시에 효율성 있는 열처리를 가능하게 하는 BTX는 시스템의 물리적인 한계를 극복하면서 동시에 비용면에서도 사용자측에 이점을 안겨주는 체계다. 물론, 초기 출시에 따른 어느정도의 진입장벽이 존재하기는 하지만 앞으로는 BTX 플랫폼이 대세로 자리잡을 것이기에 대량생산을 통해 기존 ATX 플랫폼에 초기비용에서도 더 낮은 형태로 소비자에게 공급될 여지가 충분하다.

앞으로 디지털컨버전스가 활발히 진행됨에 따라 인텔이 주창한 BTX 플랫폼은 홈엔터테이먼트 기기를 구축하는 하나의 수단으로 발전된 가능성을 내포하고 있다고 해도 과언이 아니다. 지금까지는 프로세서와 메모리등에 집중된 노스브릿지 칩셋의 성능에 초점이 맞춰졌지만, 앞으로는 무선랜, 무선인터페이스, 그리드컴퓨팅등이 실생활에 도입될수록 사우스브릿지나 부수적으로 집적되는 칩셋등에 상당한 관심이 필요하게 될 것으로 전망된다.

이와 같은 미래기술등은 인텔이 제시한 BTX 플랫폼을 통해 보다 안정적인 기술적 기반을 확보하여 민간에 대한 보급에 탄력을 받을 것이다. 과거 내장랜과 내장사운드가 메인보드에 기본제공되게 된 과정을 돌아볼 때, 향후 도입되는 신기술은 BTX 플랫폼의 보급과 함께 진행될 여지가 충분하다.