2005년에 PC 분야에서 가장 핵심적인 이슈라고 말할 수 있는 흐름에는 무엇이 있을까 ? 개인의 관심사와 취향에 따라 각기 다른 대답이 나올수 있겠지만, 필자 개인적으로는 듀얼 솔루션의 대중화 시대가 가장 큰 흐름이 될 것이라고 생각하고 있다.

필자가 듀얼 솔루션의 대중화 시대가 도래할 것이라고 생각하고 있는데는, PC 의 퍼포먼스를 결정하는 부품중에서, CPU 와 그래픽 카드 솔루션이 본격적인 듀얼 솔루션 시대로 진입하고 있기 때문이다. 인텔의 듀얼코어 펜티엄4 Extreme Edition 840 프로세서는 공식적으로 발표되어 현재 하이엔드 PC 솔루션 제조업체들에게 공급되고 있으며, AMD 의 듀얼코어 옵테론 프로세서 역시 공식적으로 4월 21에 발표되되, 현재 전 세계 각지로 널리 공급되고 있는 것이 사실이다. 물론 이들 프로세서는 사실상 일반 사용자들 입장에서는 구입하기 어려운 고가형 CPU 이지만, 이들 고가형 프로세서가 발표된 이후에는 일반적인 데스크탑 프로세서 역시 듀얼코어를 탑재한 제품들이 이어서 발표/출시될 예정이기 때문에 듀얼 코어 프로세서의 보급은 멀지 않은 것이 사실이다.

하나의 프로세서 안에 2개의 코어가 제공되어 더욱 빠른 성능을 제공할 수 있다는 듀얼코어 프로세서의 등장은 분명 흥미로운 이슈다. 과연 듀얼코어 프로세서는 현재의 운영체제 및 애플리케이션 운영상황에서 어떠한 퍼포먼스와 가치를 제공할 수 있을 것인가 ? 인텔 최초의 데스크탑 듀얼코어 프로세서인 펜티엄 Extreme Edition (이후부터는 XE 로 지칭) 840 프로세서로 듀얼코어 프로세서의 성능과 가치를 살펴보도록 하자.

▒ 인텔 펜티엄 XE 840 프로세서

모든 엔지니어링 셈플이 그렇듯이, 테크노아에 도착한 인텔 펜티엄 XE 840 프로세서는 최종적인 리테일 제품과는 약간 다른 모습을 가지고 있다. 외형적인 모습은 동일하지만, CPU 의 윗면에 자리잡고 있는 히트 스프레드에 각인되어 있는 내용은 분명히 다르다. 사진을 보면 알 수 있듯이, CONFIDENTIAL 이라는 문자와 함께 각종 영문자와 숫자가 조합된 내용을 가지고 있는데, 이는 인텔 내부에서만 인식할 수 있는 코드이므로 무슨 뜻을 가지는 지는 알기 힘들다.

공식적인 리테일 제품에는 위와같은 표식이 히트 스프레드 위에 각인되게 된다. 프로세서 번호부터 시작하여, 동작클럭, L2 캐쉬 메모리 용량, FSB 등이 상세하게 표시되므로, 기존에 펜티엄4 시스템을 자주 조립해 보았던 사용자라면, 히트 스프레드 위에 표시된 문자만으로 프로세서의 스펙을 한눈에 알 수 있다.

CPU 의 아랫면에는 역시 핀이 없는 디자인으로, 총 775 개의 접점만이 제공되고 있다. 중앙에는 다수의 캐패시터가 밀집해 있는 디자인을 가지고 있는데, 이 역시 기존의 LGA775 타입의 펜티엄4 프로세서에서 흔히 볼수 있었던 디자인으므로 특별히 독특하게 느껴지지는 않는다.

CPU-Z 최근 버전으로 프로세서의 스펙을 확인해 보았다. SmithField 코드명이 확실하게 나타나 있으며, 논리적인 프로세서를 합하여 총 4개의 CPU 가 인식되고 있음을 알 수 있다. 한가지 흥미로운 부분이 있다면 배율 부분인데, 배율 설정이 x14 배율부터 x60 배율까지 조절할 수 있는 CPU 라고 나와있다. 테스트용 셈플이기 때문에 나타난 특성일 수도 있지만, 인텔은 Extreme Edition 계열의 프로세서는 말 그대로 최상위 성능을 위해 제조된 프로세서이기 때문에, PC 제조사가 원하는 경우 배율을 풀어놓은 CPU 를 공급하는 경우도 있다고 한다. 지금 살펴보고 있는 테스트 셈플 역시 다양한 테스트 방법을 통해 성능을 측정할 수 있게, 인텔에서 각 미디어 업체에게 공급한 프로세서 이기 때문에 기본적으로 배율이 풀려있다는 것을 느낄수 있다.

▒ 펜티엄 XE 840 모델을 위한 쿨러 디자인

CPU 의 외형적인 디자인은 크게 변한 부분은 없지만, 쿨러의 경우에는 상당부분 변화가 있다. 일단 가장 큰 변화라면 외각쪽의 히트싱크 부채살이 더욱 얇고 세밀하게 갈라져 있다는 것이다.

▲ 왼쪽은 새로운 펜티엄 XE 840 프로세서용 쿨러, 오른쪽은 기존 펜티엄4 EE 프로세서용 쿨러이다.

더욱 세밀하게 갈라진 부채살은 다른의미로 해석하면, 공기와의 접촉 면적이 더욱 넓어졌다는 것을 의미하므로, 최종적으로 기존의 펜티엄4 쿨러에 비해 더욱 빠르고 효율적으로 히트싱크의 열을 제거할 수 있다는 것을 의미한다. 히트싱크의 열 발산/제거 능력의 향상은 곧 CPU 의 발열량을 빠르고 효율적으로 제거할 수 있다는 것을 의미하므로, 기존 쿨러에 비해 더욱 쿨링 성능이 향상되었다는 것을 의미한다.

▲ 펜티엄 XE 840 프로세서용 쿨러의 구리 히트싱크가 더 크다.

히트싱크 중앙에 박혀있는 커다란 원형 구리 히트싱크의 지름 또한 기존 쿨러에 비해 더욱 크게 변화되었다. 구리 히트싱크의 사이즈가 커졌다는 곧 CPU 의 발열량을 더욱 효율적으로 흡수할 수 있다는 것을 의미하므로, 역시 쿨러의 성능이 한층 더 발전되었다는 것을 증거하는 디자인이라고 말할 수 있을 것이다. 프로세서 하나에 2개의 코어가 내장되어, 전체적인 CPU 의 발열량이 증가하였기 때문에, 쿨러역시 한걸음 더 발전시켜 높아진 CPU 의 발열량을 효율적으로 제거하고 있음을 알수 있는 부분이다.