인텔은 조만간 새로운 엔터프라이즈급 제온 MP 듀얼 코어 프로세서인 툴사 (Tulsa)를 공개할 것이다. 툴사는 발표 일정을 전후로 하여 x86 계열 중 캐시 용량과 트랜지스터 집적 수준이 가장 높은 프로세서이다. 1MB x2 L2 및 16MB L3 캐시에 13억 2천 8백만개의 트랜지스터를 가지고 있다.

발표될 툴사 듀얼 코어의 작동 속도는 3.4GHz이지만 65nm 공정으로 생산되는 덕에 전력 누수 현상이 감소되어 최고 소모 전력은 엔터프라이즈급으로서는 높은 편이 아닌 150W@1.25V 수준이다.

툴사의 캐시 설계는 모바일 프로세서인 요나 코어의 스마트 캐시와 유사하다. 두 개의 코어가 각자 L2 캐시를 가지고 있으나 프로세서 내부에 캐싱 FSB 컨트롤러를 탑재해 두 개 코어가 L3 캐시를 공유하도록 되어 있다. 코어 각자가 가지는 L2 캐시의 데이터는 내부 교환 작업이 가능해 FSB나 노스브리지의 중계 작업이 필요 없어 작업 속도의 개선이 이루어진다. 툴사 코어는 또한 처음으로 3-로드 프론트 사이드 버스 구조를 적용해 동시에 최고 3 개의 800MT/s에 이르는 노스브리지 데이터 전송 능력을 가지게 되며, 이를 지원하지 않는 칩셋에서도 하위 호환성을 유지한다