엔비디아는 지난주 미국 본사에서 가진 기자회견을 통해 3월 9일에서 15일까지 열리는 CeBIT 기간 중 차세대 엔포스 AMD 플랫폼을 공개할 것이며, 주요 메인보드 제조사 역시 같은 시기에 이 제품을 선보일 것이라 하였다.

차세대 엔포스 AMD 플랫폼의 정식 명칭은 엔포스 500 시리즈로, 코드명인 MCP55를 기준으로 보급형에서 고급형까지에 이르는 라인업을 갖추게 될 것이다. 예를 들어, 보급형은 엔포스 550 (MCP55S), 주력형은 엔포스 570 (MCP55-Ultra), SLI 지원 모델은 엔포스 570 SLI (MCP55P), 듀얼 x16 그래픽 인터페이스를 지원하는 엔포스 590 SLI (C51XE + MCP55 XE) 등으로 구분된다.

새로운 MCP55P 칩셋은 기능적인 면에서 이전 세대의 CK804보다 향상되어, 6 개의 SATA II 포트를 통해 RAID 5 구성을 지원한다. 단, IDE 포트는 한 개가 줄어 들었다. 내장 고해상도 오디오는 7.1 채널 32비트 192KHz 음원효과를 지원하고, 기가비트 이더넷, 액티브 아머 네트워크 보안 기술 등을 지원한다. 엔포스 590 SLI는 오버클러킹 방면에 강한 면모를 가지고 있다. 기본 규격이 AMD의 공식 규격보다 높은 표준을 지원하고 있어 칩셋에 추가 전압 상승 없이도 주파수 상승 수용력이 높다고 한다.

모든 MPC55 시리즈 칩셋은 AMD 소켓 AM2 방식을 지원한다