홍콩에 위치한 HIS의 유통사인 BIF가 시험삼아 테스트한 HIS 레이디언 X1800GTO의 개조 성공률이 의외로 높다는 소식이 알려져 화제가 되고 있다.

BIF의 테스트팀에서는 임의로 레이디언 X1800GTO를 뽑아내 X1800XL의 바이오스를 덮어 씌운 결과 간단하게 파이프라인이 18개로 늘어났다고 했다. 다시 더 많은 샘플을 뽑아내 테스트한 결과도 역시 대부분의 카드를 간단하게 X1800XL로 변신시키는 데 성공하였다 한다.

BIF는 HIS를 통해 받은 X1800GTO 첫물량의 칩 버전이 R520LE를 하드웨어적으로 파이프라인을 막은 것이 아닌 관계로 개발 버전의 것과 동일하게 XL의 바이오스를 덮어씌운 개조가 가능하였다고 알렸다. 이 칩 버전이 적용된 채로 BIF가 받은 물량은 대략 3,000~5,000개 가량이라 한다. 이 제품들의 개조 성공률은 90% 가량으로 상당히 높은 편이다. 물론 10%에 해당하는 경우는 성능에 이상 현상이 발생할 수 있지만, BIF 테스트팀이 뽑아낸 5개의 샘플 테스트에서는 과부하 테스트까지 모두 다 성공을 하였다고 한다.

홍콩 하드웨어 웹사이트인 HKEPC는 BIF로부터 구한 HIS 레이디언 X1800GTO 아이스큐와 다른 제조사의 동일 모델의 개조를 시험한 결과, HIS의 것만 성공하고 타사의 것은 실패하였다고 한다. 물론, 개조로 인한 제품 손상에 대해서는 제조사측으로부터 아무런 제품 서비스를 받을 수 없음도 함께 알리고 있다. 어찌되었든, 홍콩에서 이 제품을 구매하는 사용자들은 낮은 가격대에 X1800XL을 사용해볼 수 있는 행운을 얻게 된 셈이다.

아래 그림의 하단에는 HKEPC의 테스트 보고서 링크 및 개조 툴의 링크가 있다. 다시 말하지만, 임의의 개조는 아무런 제품 서비스를 받을 수 없음을 명심하자

개조 전의 상태. 파이프라인이 12개로 표시된다

개조에 성공한 상태. 활성화된 파이프라인이 16인 것이 보인다.

HIS X1800GTO 개조 테스트 보고서

X1800GTO MOD 툴 (개조 시 제품 서비스가 보장되지 않음을 주의)