인텔의 칩 생산 기술 부문에서의 리더쉽을 더욱 강화시켜 줄 선진 반도체 양산 시설 설립 기념 행사가 아일랜드 레익슬립(Leixlip)에서 열렸다. 이번 행사는 인텔의 세 번째 선진 65나노 공정 기술 기반 시설이자 유럽 최초로 65나노 칩을 양산할 수 있는 새로운 팹을 기념하기 위한 것이다.

미화 20억불 규모 (한화 약 1조 9천억 원)의 이 공장은 업계 최대 크기(300mm) 웨이퍼에 65나노 공정 기술을 적용하여 대량 생산을 시작했으며, 가장 저렴한 비용으로 세계 최고의 마이크로프로세서를 생산할 수 있는 잠재력을 지니고 있다. 애리조나에 위치한 인텔 팹 12와 오레곤의 D1D 팹과 함께, 이 새로운 시설(팹 24-2)은 멀티 코어 마이크로프로세서를 생산하는 세계에서 가장 선진화된 반도체 양산 공장이 될 것이다.

폴 오텔리니 인텔 사장은 “인텔은 인텔? 코어™ 마이크로아키텍처 기반의 차세대 듀얼 코어 프로세서를 통해 기술 선도 기업으로써의 위상을 확실하게 설립하고 있다”며, “인텔의 제조 능력이 성공에 박차를 가할 수 있도록 하는 핵심 요소이다.”라고 말했다.

총 세 개의 65나노 공정을 통해 칩 생산을 가속화함으로써 인텔은 자사 생산 능력에 있어 중요한 이정표를 마련했다. 제조 부문의 “크로스 오버(cross-over)”라고 불리는 이 현상은, 인텔이 현재 PC 및 서버 마이크로프로세서의 50% 이상을 업계 선도적인 공정 기술을 이용하여 생산하고 있음을 의미한다. 오텔리니 사장은 아일랜드 공장 설립 기념 행사에서, 삼 개월 전부터 신규 공장을 통해 생산되기 시작한 300mm 웨이퍼가 이러한 이정표 확립에 기여했다고 말했다.

이와 같은 인텔의 성과는 대부분의 칩 제조업체들이 65나노 기반 제품을 출시하지 못하고 있는 상황에 이룩된 것이라 더욱 의의가 깊다.

오텔리니 사장은 “세 개의 공장을 통해 선진 65나노 실리콘 기술을 대량 생산에 적용할 수 있는 능력은 인텔을 독보적인 선두 업체로 자리매김한다.”라며, “65나노 기술과 인텔의 새로운 코어 마이크로아키텍처의 결합은 고객에게 부여되는 혜택 측면에서 시장의 경쟁 상황을 바꾸고 있다.”라고 말했다.

인텔은 이번 여름, 인텔? 코어™ 2 듀오 프로세서 데스크톱(코드명 콘로) 및 노트북(코드명 메롬)과 듀얼 코어 인텔? 제온 프로세서 5100 시리즈(코드명 우드크레스트)가 발표할 예정이다.

1년 만에 65나노 기술에 있어 선도적인 위치를 확보한 인텔은, 2007년 말까지 차세대 45나노 공정 기술 기반 생산을 시작하기 위한 계획 또한 차질 없이 진행 중이다.