¸ÞÀκ¸µå ¾÷üÃøÀ¸·Î Àü´ÞµÈ AMDÀÇ 65nm ÇÁ·Î¼¼¼
·Îµå¸ÊÀÇ ³»¿ëÀÌ HKEPC¸¦ ÅëÇØ ÀϺΠ°ø°³µÇ¾ú´Ù. ³»¿ë¿¡ µû¸£¸é, ÇâÈÄ¿¡´Â ¾Ö½½·Ð 64 FX, ¾Ö½½·Ð 64 X2 (ÄÚ¾î ÄÚµå¸í ºê¸®Áî¹ø)¿Í
º¸±ÞÇüÀÇ »ùÇÁ·Ð (ÄÚµå¸í ½ºÆĸ£Å¸)¸¸ÀÌ ³²°ÔµÇ¸ç, ½Ì±Û ÄÚ¾î ¾Ö½½·Ð 64´Â ½ÃÀå¿¡¼ ÅðÃâµÇ¾î º¸±ÞÇü ÇÁ·Î¼¼¼ À̻󿡼´Â ½Ì±Û ÄÚ¾î Á¦Ç°ÀÌ
»ç¶óÁö°Ô µÈ´Ù.
ù 65nm °øÁ¤ Á¦Ç°Àº ¸®ºñÀü G·Î, ÇÁ·Î¼¼¼
±¸Á¶ÀûÀÎ ¸é¿¡¼´Â º°´Ù¸¥ º¯È°¡ ¾ø´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ¸®ºñÀü GÀÇ ÇÁ·Î¼¼¼´Â, CPU ID°¡ 8ºñÆ®¿¡¼ 16ºñÆ®·Î ¾÷µ¥ÀÌÆ®µÇ¾î, ¸ÞÀκ¸µåÀÇ
¹ÙÀÌ¿À½º¸¦ ¾÷µ¥ÀÌÆ®ÇØ¾ß Á¤È®ÇÑ ÇÁ·Î¼¼¼ À̸§°ú Ãß°¡µÈ ±â´ÉÀ» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. ±âÁ¸ 90nm °øÁ¤ÀÇ »ùÇÁ·Ð ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ¸Þ¸ð¸®
ÄÁÆ®·Ñ·¯´Â ÃÖ°í DDR2 667±îÁö Áö¿øÇÏ¿´À¸³ª, 65nm K8 ÇÁ·Î¼¼¼´Â ÃÖ°í DDR2 800±îÁö Áö¿øÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù
ÇÑ´Ù.
AMD´Â 8¿ù°æ 65nm µà¾ó ÄÚ¾î ºê¸®Áî¹ø
ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ Ã¹ ½Ã¹ü Á¦Ç°À» ¾÷üÃø¿¡ Á¦°øÇÒ °ÍÀ¸·Î ¾Ë·ÁÁ³´Ù. 11¿ù¿¡´Â EVT (°³¹ß °ËÁõ ½ÃÇè) ¹öÀüÀ», 12¿ù¿¡ DVT (¼³°è °ËÁõ ½ÃÇè)
´Ü°è¸¦ Á¦°øÇÏ¸é¼ º»°Ý »ý»ê¿¡ µé¾î°¥ °ÍÀ̸ç, ½ÇÁ¦ »ý»êµÇ´Â 65nm °øÁ¤ Á¦Ç°Àº OEM ¾÷üÃø¿¡ ¿ì¼± Á¦°øµÇ¾î 2007³â 1ºÐ±â Á¤µµ¿¡ ¸ð½ÀÀ»
µå·¯³¾ ¿¹Á¤À» °¡Áö°í ÀÖ´Ù. Ãʱ⿡´Â 4600+ (2.4GHz/512KB x2 L2 ij½Ã), 4200+ (2.2GHz/512KB x2 L2
ij½Ã), 3800+ (2.0GHz/512KB x2 L2 ij½Ã) µî ÀÏ¹Ý ¸ðµ¨µéÀÌ ³ª¿À°Ô µÇ¸ç, 65nm °øÁ¤ÀÌ ¼º¼÷ ´Ü°è¿¡ µé¾î°¡´Â ½ÃÁ¡¿¡
¸ðµ¨±ºÀ» È®ÀåÇÒ °ÍÀ̶ó ÇÑ´Ù. º¸±ÞÇü 65nm »ùÇÁ·ÐÀÎ ½ºÆĸ£Å¸´Â EVT, DVT ÀÏÁ¤ÀÌ ¸ðµÎ 2007³â 1ºÐ±â¿¡ ÀÌ·ç¾îÁö°í 2007³â 2ºÐ±â¿¡
½ÃÀå¿¡ Ãâ½ÃµÉ °ÍÀÌ´Ù.
±×¹Û¿¡, ¸ÞÀκ¸µå ¾÷ü¸¦ ÅëÇØ ÀüÇØÁø ¼Ò½Ä¿¡ µû¸£¸é
¼ÒÄÏ AM3 ¹æ½ÄÀÌ Â÷¼¼´ë µ¥½ºÅ©Å¾¿ë K8L ¸¶ÀÌÅ©·Î ¾ÆÅ°ÅØó ÇÁ·Î¼¼¼ÀÇ ¼ÒÄÏ ±Ô°ÝÀ¸·Î Á¤ÇØÁú °ÍÀ̶ó ÇÑ´Ù. ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯´Â DDR2,
DDR3¸¦ Áö¿øÇϸç, ÇÏÀÌÆÛÆ®·£½ºÆ÷Æ®´Â ±âÁ¸ ¼¼´ëÀÇ 1.0¹öÀü¿¡¼ 3.0¹öÀüÀ¸·Î ¾÷µ¥ÀÌÆ®µÇ¾î 2.0GT/s
(Giga-Transfer/second)¿¡¼ 5.2GT/s·Î Çâ»óµÈ´Ù. ¶ÇÇÑ °¢°¢ÀÇ ÄÚ¾î, ¸Þ¸ð¸® ÄÁÆ®·Ñ·¯¿¡´Â µ¶¸³µÈ ÀÛµ¿ ¼Óµµ¿Í Àü¾ÐÀÌ
Àû¿ëµÇ¾î ÇÁ·Î¼¼¼ ¼º´É Çâ»ó¿¡ ÀÏÁ¶ÇÒ °ÍÀ̶ó ÇÑ´Ù. ÁÖ¸ñÇÒ ¸¸ÇÑ ¼Ò½ÄÀº ¼ÒÄÏ AM3 ÇÁ·Î¼¼¼°¡ ¼ÒÄÏ AM2 ±Ô°Ý ¸ÞÀκ¸µå¿¡¼ »ç¿ë °¡´ÉÇÏ´Ù´Â
Á¡ÀÌ´Ù. ÀÌ ¶§ DDR2 ¸Þ¸ð¸®¸¸À» »ç¿ëÇÒ ¼ö ÀÖÁö¸¸ ÇâÈÄ ¾÷±×·¹À̵带 °í·ÁÇÏ´Â »ç¿ëÀÚ¿¡°Ô´Â ¹Ý±æ ¸¸ÇÑ Á¡ÀÌ´Ù. ±×·¯³ª ¼ÒÄÏ AM3
¸ÞÀκ¸µå¿¡¼´Â ¼ÒÄÏ AM2 ÇÁ·Î¼¼¼¸¦ »ç¿ëÇÒ ¼ö´Â ¾ø´Ù°í ¾Ë·ÁÁ³´Ù
|