VIA C7-M 프로세서가 인텔, AMD 등 양대 프로세서 거인에게 압박을 받으려는 상황이지만, UMPC 시장에서 VIA는 괜찮은 성과를 올리고 있다. C7-M 프로세서가 소모 전력이나 크기 면에서 아직 앞서고 있기 때문이다.

VIA C7-M 프로세서의 기술 백서에는 초저전력판 C7-M 779 (1GHz/128KB L2 캐시/400MHz FSB)의 최고 소모 전력이 3.5W, 평균치는 0.75W밖에 되지 않는다고 기술되어 있다. 게다가 C4 절전 모드에서는 최저 0.25W에서 작동한다. 비록 성능면에서는 인텔 펜티엄 M ULV나 AMD 튜리온 ULV에 좀 뒤처지지만 UMPC에서는 소모 전력을 낮추는 것이 가장 중요한 부분 중 하나이기 때문에 VIA C7-M 프로세서가 우세한 위치를 점하고 있다.

C7-M 프로세서와 VX700 칩셋의 체결 사진

그밖에 VIA C7-M은 UMPC 사용 방면에서 소모 전력 뿐만 아니라 발열 설계에서도 유리하며, 전지 크기도 더욱 작게 할 수 있어 UMPC의 크기를 줄이는데 도움이 된다. C7-M과 궁합을 이루는 통합 칩셋인 VX700은 프로세서와 합친 크기가 1666㎟로, 인텔 펜티엄 M ULV+915GMS+ICH6-M 조합의 2915㎟보다 훨씬 작은 크기를 가진다. 

VIA는 현재 윈도우 비스타에 대응하여, 3분기에 코드명 'CX3M'의 차세대 UMPC 칩셋을 내놓을 준비 중에 있다. CX3M은 현재의 VX700에 비해 강화된 크롬9 HC DX9 IGP 통합 그래픽스를 가져, WDDM 드라이버, 비스타 에어로 3D 인터페이스 등을 지원할 수 있다. 전원 관리 부분도 더욱 향상될 것으로 알려져, 이후 VIA가 UMPC 시장에서 만만치 않은 경쟁력을 가지게 될 것으로 보인다