2007년 2사분기에 인텔은 베어레이크 계열 칩셋을 공개할 계획이다. 베어레이크-P 칩셋은 주력형 시장을 대상으로 하며, 베어레이크-G 칩셋은 통합 그래픽스 프로세서 (IGP)를 내장한 것이 된다고 소식을 전한 메인보드 제조사가 언급하였다. 그 뒤를 이어서 베어레이크-X, 베어레이크-G+ 칩셋이 나오게 되는데, 2007년 3사분기에 공개 일정이 잡힌 이들 칩셋은 DDR3 메모리 기술과 PCI-Express 2.0 인터페이스를 지원한다고 한다.

디지털 홈 어플리케이션을 대상으로한 베어레이크-G+ 칩셋은 HDMI (High-Definition Multimedia Interface)와 HDCP (High-Bandwidth Digital Content Protection) 기술을 지원한다.

지난 6월경 보도되어 알려진대로, 업계 관계자들은 인텔이 고가형 칩셋 시장은 듀얼 그래픽스 기술을 가진 엔비디아와 ATI 등에 넘겨줄 것으로 예상하고 있다. 베어레이크 계열 칩셋을 통해, 인텔은 965 계열 칩셋만을 대체하면서 향상된 1333MHz FSB를 지원할 것으로 알려졌다. 그러나 인텔의 최신 로드맵은 베어레이크-X 칩셋은 현재의 975X 익스프레스 칩셋의 업그레이드 버전이 될 것으로 표기되어 있다. 이 칩셋은 1333MHz FSB 뿐만 아니라 DDR3 1333 메모리까지 지원을 할 것이라고 한다.

베어레이크 G+ 칩셋은 다이렉트X 10 기술을 지원하는 인텔 최초의 칩셋이 될 것이다. 이 칩셋은 DDR2 800 및 DDR3 1066 메모리를 지원할 수 있으며, H.264와 VC-1 비디오 코덱 지원 등의 특징을 가질 것이라 한다