코어2 듀오 시리즈의 큰형인 우드크레스트를 시작으로 데스크탑용 콘로가 출시되고 이제 가장 적은 전력을 소모하며 동등한 성능을 자랑하는 3번째 코어2 듀오 제품인 코드명 메롬이 사용자에게 다가오고 있다.

예전의 경우 노트북용 CPU라면 당연히 노트북에만 사용하는 제품이었고 실제로도 그러했으나, 저전력 고성능 제품을 찾는 사용자의 증가와 MoDT(Mobile on DeskTop) 개념이 생겨나면서 모바일용 제품도 당당히 데스크탑과 모바일을 아우르는 영역을 가지게 된다.

2000년도를 기점으로 PC 기반의 제품들의 과도한 경쟁을 토대로 각 개발사 들은 성능 증가에 가장 큰 초점을 가지게 된다. 이러한 성능증가는 제품의 전력 소비량과 발열량 급증을 몰고 왔고, 먼저 문제가 제기된 것이 바로 발열량이다.

이전에 제품에 포함된 정품쿨러나 적당한 가격을 가진 사제쿨러를 사용하던 유저들도 제품들의 높은 발열량으로 인해 고가의 사제쿨러 열풍이 불기도 했다. 이러한 발열량은 재조공정이 미세화 되면서 적어졌지만 이내 클럭이 높아지면 발열량이 증가하고 다시 공정상의 이점으로 발열량이 낮아지는 마치 시소와 같은 현상을 나타냈다.

이러한 발열량을 토대로 열이 덜 나는 모바일용 제품을 만들듯이 PC 제품들도 그렇게 만들 수는 없을까? 모바일용 제품을 PC에서도 그대로 사용 할 수 없을까? 라는 생각을 일반 유저들도 서서히 가지기 시작했다.

발열량의 경우 공정이전으로 인해 한동안 사용자들에게서 멀어지는 문제였다면 그 다음으로 대두된 것이 바로 전력 소모량이다. 고집적 고성능화 되어가는 제품들은 그에 걸맞은 거대한 전력 소모가 함께 이루어 졌다. 전력 소모량 역시 공정이전으로 인해 조금은 적어지기는 했지만 그에 따른 회로보강이 함께 이루어 지면서 꾸준히 전력 소모량을 보여줬다.

 바로 이 시기쯤부터 사용자들 사이에 파워 서플라이의 파워 부족으로 인한 PC의 에러, 전원부족으로 인한 부품 고장을 겪기도 했으며 일명 묻지마 파워가 판치던 파워 서플라이 제품들도 서서히 명품화 브랜드화 되어가기도 했다.

코어2 아키텍쳐의 기원인 메롬코어의 설계는 모바일용 제품으로 노트북 시장의에서의 성능 및 전력소모량 등에서 앞도적인 성능으로 시장을 평정한 베니어스/요나 코어를 개발한 인텔의 이스라엘 개발팀에서 설계가 되었다. 모바일을 기원으로 데스크탑과 서버를 아우르는 제품인 만큼  고성능&저전력 , 고성능&낮은 주파수를 기본 컨셉으로 설계된 제품이다.

위에서 언급한 것과 같이 메롬과 콘로, 우드크레스트는 모두 동일한 아키텍쳐를 가진다. 분류에 따라 일부 기술이 빠지거나(VT와 같은) 멀티CPU가 가/불 여부 정도를 제외하고는 완전히 동일하다. 이미 코어 아키텍쳐에 대해서 자세한 기사가 나갔기 때문에 자세한 정보는 이전에 작성된 (인텔의 새로운 시작, 코어 아키텍쳐 <-클릭)부분을 참고하면 될 것이다. 간단히 주된 특징을 얘기하면 다음과 같다.

•Macro-OPs Fusion : 간단히 설명하면 펜4에서 부터 도입된 OPs 개념과 이를 발전시킨 베니어스/요나코어의 Micro-OPs Fusion의 발전이다. 펜4에서는 실행 코드를 OPs 단위로 쪼개 L1 캐쉬를 거쳐 처리가 되었는데 이러한 OPs들이 융합 조건에 한해 2개의 OPs를 한번에 처리하는 기술이다.

•더욱 강력해진 SIMD 처리유닛 : X86명령어를 뛰어넘는 강력한 처리를 목표로 태어난 SIMD 명령어 들로 인해 지금의 CPU들은 더 빠른 연산성능을 가지게 되었다. 이러한 SIMD 명령어는 128비트까지 연상이 가능했지만 이전까지는 128비트 SIMD 명령의 경우 64bit씩 쪼개고 다시 병합하는 방식으로 처리가 되었지만 코어2 아키텍쳐는 한번에 처리가 가능하다.

•향상된 L2캐쉬 : 이전까지 자사 및 경쟁사의 제품들이 코어별로 별도의 L2캐쉬를 가지고 있었지만 두개의 코어가 하나의 거대 L2캐쉬를 공유함으로 인해서 한쪽 코어가 L2캐쉬 전체를 사용 할 수 있고, 다른 코어가 끌어놓은 데이타를 직접 캐쉬에서 처리가 가능하기 때문에 더 높은 성능을 가져다 준다.

모바일용 제품인 코드명 메롬은 두가지 모델군으로 나뉜다. 7000 시리즈와 5000시리즈가 그것인데, 두 제품간의 가장 큰 차이는 E6600과 E6400의 경우와 같이 캐쉬량의 차이가 가장 크다. 그외에 5000시리즈의 T5600의 경우 인텔 가상화 기술인 VT 기술이 빠져 있는 정도의 차이를 보인다. 이외에 저전력 메롬인 LV 시리즈와 초저전력인 U 시리즈 역시 인텔은 준비하고 있다.

오늘 살펴볼 제품은 T7400 으로 클럭은 E6400과 동급이지만 캐쉬는 4M로 CPU자체의 스펙은 좀더 높은 제품이다. CPU-Z로 제품을 살펴보면 다음과 같이 확인이 가능하다.

PC에 관심이 많은 유저라면 이미 알고 있는 것처럼 메롬과 콘로는 완전히 동일한 아키텍쳐를 가지고 있다. 그렇기 때문에 순수 CPU자체의 능력은 완전히 동일하다. 이전까지 CPU의 개발은 데스크탑 위주에서 모바일 용과, 서버용으로 다시 분류가 되었지만 코어2 Duo 아키텍쳐에서는 모바일에서 데스크탑, 서버용으로 다시 분리가 되는 형식이다. 이전까지의 개념을 뒤집은 방식으로 저전력 고성능화된 제품 개발을 하겠다는 인텔의 의지이기도 하다.

그러나 아무리 동일한 아키텍쳐라 할지라도 실 사용용도가 다르기 때문에 소비전력이나 클럭주파수, 사용되는 소켓등은 엄격하게 구분이 된다. 이것은 크게 2가지 이유로 볼 수 있을 것이다.

첫 번째가 바로 각 제품군별 소비시장의 보호다.간단히 메롬을 대신해 콘로를 노트북에서 사용이 가능하다면 높은 TDP로 인해 매우 짧은 구동시간을 갖는 저가형 저질 노트북의 양산이 야기될 것이다. 이것은 단지 A회사의 노트북은 구동시간이 매우 짧다로 끝나는 것이 아니라, 인텔 CPU를 쓴 제품인데 구동시간이 너무도 짧다가 되기 때문이다. 즉 소비자와 자사를 모두 보호하는 것이 된다. 여기에 서버군까지 보면 서버용 제품보다 좀 더 저렴한 데스크탑 제품이 고가형 서버제품을 대체해 수익 감소 및 고가의 서버 칩셋 역시 판매가 힘들게 된다.

두번째로는 생산공정의 이유일 것이다. 알다시피 동일한 아키텍쳐를 갖는 제품군은 완전히 동일한 공정을 통해 웨이퍼가 생산된다. 이렇게 생산된 제품은 각각의 테스트를 거쳐 X Mhz 제품으로 나뉘게 된다. 전압과, 클럭, 소비전력등 여러 가지 제품군으로 나뉠수록 생산되는 제품 중 더 많은 수가 정상적인 제품으로의 몫을 하게 될 것이다.

여러 가지 이유로 각 제품들은 제품의 클럭, FSB, 멀티CPU 가능 유무, 전압, 소비전력이 다르기 때문에 저전력 고성능 제품을 원하는 사용자들은 모바일 제품을 데스크탑으로 사용하는 MoDT를 사용할 수 밖에 없게 된다.(또는 저전력 데스크탑 CPU출시를 기다려야 할 것이다.)