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VIA, 삼성에 UMPC용 솔루션 대량 공급 |
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제목 없음
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VIA가 삼성전자의 Q1P 울트라 모바일 PC
(UMPC)에 사용될 10만대의 ULV (ultra low voltage) 솔루션을 선적하였다고 중국어판 커머셜 타임즈가 전했다. 이 ULV
솔루션은 VIA C7-M 프로세서와 VX700 칩셋으로 구성되어 있다. 이 솔루션은 지난 7월 7일 공식 발표된
것이다.
삼성전자의 웹사이트에는 현재 인텔 ULV 솔루션인
Q1 UMPC 한 종류만이 공개되어 있다. 그러나 지디넷은 지난 9월 1일 커머셜 타임즈의 보도에 앞서 VIA 프로세서를 사용한 미출시된 삼성
Q1P 시리즈의 제품 정보를 공개한 바 있다 
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삼성 UMPC: 주요
특징
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항목
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Q1
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Q1P*
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프로세서
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인텔
셀러론 M (900MHz)
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VIA
C7-M
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칩셋
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915GMS
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VIA
VX700
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그래픽
코어
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인텔
GMA900
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유니크롬
프로 II
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디스플레이
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7인치
WVGA 터치 스크린
(800X480)
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7인치
WVGA
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하드
디스크
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40GB
HDD
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1.8인치, 30-60GB HDD
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시스템
메모리
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512MB
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512MB~1GB
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무게
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1.7lbs. (ODD 제외)
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746g
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| <저작권자 © 테크노아 무단전재 및 재배포금지> |
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신창대
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배터리의 압박이 있다던데..
(2006-09-15 19:46:11)
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류경범
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VIA에서도 이제 시작인가요??
음...
요즘 VIA가 좀 뜸했는데...
(2006-09-14 19:18:21)
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염태섭
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VIA..이런 시장을 미리 염두해두었던것일까요? 이제 성능도 부탁해요~!
(2006-09-14 09:35:22)
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오병주
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음... 아무래도 성능은 좀 딸리겠죠? ^^
(2006-09-13 20:10:23)
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장성인
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삼성에서 VIA 프로세서를 사용한다는 말이네요..
(2006-09-13 13:54:40)
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이 기사에 대한 댓글 이야기 (5) |
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