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소음, 발열을 모두 잡는 새로운 폼펙터 RTX |
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중국 상하이에서 개최된 CeBIT Asia 2006에 출품된 DuoThink의
RTX(Reverse Tradition eXtended)라는 새로운 폼펙터로 출시된 소켓 M(인텔 모바일 CPU지원) 메인보드.
일반 메인보드와 달리 모든 칩셋들이 메인보드의 뒷면에 장착되어 있고, 이를 뒷면에 장착된 거대한 방열판으로 쿨링한다.
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▲ 메인보드의 앞면에는 전원부와 각종 슬롯만 존재한다. |
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▲ CPU 소켓 및 MCH, ICH 칩셋이 모두 뒷면에 장착되어 있다. |
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▲ 케이스 장착시 BTX처럼 위 아래가 바뀌어 장착된다. |
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▲ 뒷면에는 거대한 방열판이 CPU와 MCH 등 모든 칩셋을 쿨링한다. |
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| <저작권자 © 테크노아 무단전재 및 재배포금지> |
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정연규
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그냥 눈팅하는일만...
(2007-02-03 07:38:16)
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조장호
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대충 예상은 했지만서도...
막상 눈으로 확인하니 드는 생각..
"케이스 꽤 두꺼워지겠구나.."
(2006-09-26 23:15:14)
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이상헌
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방열판만으로 쿨링을 한다니 좋은시도에요. 이렇게 저렇게 바꿔가면서 기술발전이 휘리리릭 되어야 함.
(2006-09-25 20:40:20)
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박영호
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후면에 있는 칩셋의 높이를 맞추려고 해도 어려울텐데...
cpu쿨러 하나도 접촉면의 가공도에 따라 성능차이가 제법 나는데
이 많은 칩셋을 어케 맞추나? ㅡ.,ㅡ
(2006-09-25 14:50:20)
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조민철
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흐미 ... 불편하겠다 ㅠㅠ
(2006-09-25 13:54:58)
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류경범
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헐... -_-;;
(2006-09-23 22:45:50)
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신창대
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별로..-_-...확실..
(2006-09-23 11:16:41)
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전상현
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헐. 히트싱크랑 밀착도는 도대체 어떤 방식으로 높이려는지..^^;; 대형 히트싱크면 조금이라도 휘면 큰일이겠군요 @.@
(2006-09-22 22:14:09)
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정종배
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방열구조가 그냥 기판을 완전히 덮혔네요... 새로운 형태의 방열구조로 여겨집니다.
부분적인 방열구조에서 전체로 방열한는 구조로 바뀌었는데 상당한 효과는
보일 듯 합니다.
(2006-09-22 12:58:56)
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고용준
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저발열로 가는데 굳이 새로운 폼펙터가 필요한가요? 프레스콧 이후엔 만족하는 편입니다..
(2006-09-22 01:02:26)
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최철순
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신기한 보드네요 ㅋㅋ
(2006-09-21 22:38:04)
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이인준
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케이스가 거대해질수 밖에 없는 구조인듯...
(2006-09-21 21:42:19)
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오병주
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나름대로 괜찮긴 한데 ㅎㅎ;
(2006-09-21 16:11:41)
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장성인
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처음 보니 어째 낯이 설어보입니다. 조립구조로 볼때 밑으로 간것은 칩셑이나 IC 종류와 저항 그것도 키가 IC 보다 낮은것만을 기판 뒤로 조립해서 방열판을 하나로 씨워서 발열문제를 해소 시켰군요.. 조립상태를 보면 아주 간결하면서도 효율적으로 된것 같네요..
(2006-09-21 15:32:29)
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이 기사에 대한 댓글 이야기 (14) |
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