SiS는 최근 기존 미라지 3를 개선한 미라지 3+를 윈도우 비스타 프리미엄 인증을 대비해 내놓았고, 이에 더해 2007년 양산을 목표로 다이렉트X 10을 지원하는 차세대 칩셋까지 준비 중인 것으로 알려졌다.

SiS의 현재 IGP 제품에는 인텔 플랫폼의 SiS671FX, 671 및 AMD 플랫폼의 SiS771이 있으며, 모두 미라지 3 칩셋을 사용하고 있다. 미라지 2와 비교하여 미라지 3는 3D 규격면에서 많은 향상이 있다. 다이렉트X 버전이 8.0에서 9.0으로, 픽셀 셰이더 버전이 1.3에서 2.0으로, 오픈지엘은 1.4에서 1.5, 텍스처 유닛은 4개에서 16개, 작동 속도는 200MHz에서 250MHz, 공유 가능한 시스템 메모리는 128MB에서 256MB로 늘어났다.

비록 미라지 3가 규격면에서 다이렉트X 9.0과 WDDM을 지원하지만, 윈도우 비스타의 에어로 3D 인터페이스와 모든 효과를 완전히 지원하기에는 모자라, 윈도우 비스타 프리미엄 인증을 획득하지는 못하였다.

이에 SiS는 개량 버전인 미라지 3+를 내놓고, 인텔 플랫폼의 SiS673FX, SiS673 및 AMD 플랫폼의 SiS772에 사용하였다. 미라지 3+는 다이렉트X 10, 하드웨어적인 셰이더 모델 4.0, WDDM 2.x 버전 및 H.264, VC-1, WMV9 가속을 지원한다.

첫 번째 미라지 4 IGP 제품은 인텔 플랫폼의 SiS673에 사용되며, 최고 1066MHz FSB를 지원하며 메모리는 듀얼 채널 DDR2-800 또는 1066을 지원한다. 샘플은 6월경에 메인보드 업체측에 전달되어 3사분기 정도에는 생산이 개시될 것으로 보인다. 고급형의 SiS673FX는 4사분기에 생산이 시작되며, SiS673과 비교해 1333MHz FSB, DDR2-1333 지원이 가능하다는 점이 다르다. AMD 플랫폼인 SiS772는 4사분기에 생산이 시작될 것으로 알려졌다. SiS772는 칩셋이 미라지 4포 업데이트된 것외에도 하이퍼트랜스포트 버전이 3.0으로 업데이트되고 AMD AM2+ 프로세서를 지원할 것이다.

SiS의 최근 로드맵에 따르면 2007년 중으로 80nm 생산 공정으로 진입하면서 칩셋 소모 전력을 낮추어 저전력 소모 특성을 유지해 나갈 것으로 알려졌다