TSMC, 올해 9월 45nm 생산시작 TSMC / Hardware - Launching Plan : Semiconductor 2007. 04. 11 - AM 09 : 34 - Wed 미세공정 제품의 생산계획

도대체 얼마나 더 작아지려는 속셈이지?

TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 발표에 따르면 오는 9월이면 45nm공정의 반도체 제품들을 생산할 수 있을 것이라고 밝혔다. TSMC가 제조하는 45nm 공정의 반도체들은 저전력소비를 필요로 하는 휴대용 장치 등을 위해 만들어질 것이다.

TSMC의 CEO인 릭 차이(Dr. Rick Tsai)박사는 현재 준비중인 45nm 제조공정이 오는 9월 완성되면 차세대 제조공정을 통해 최초로 상용 반도체 제품을 생산하는 업체가 될 것이라 논평하였다.

사실 45nm 공정의 반도체 제품은 인텔의 펜린(이미 시제품까지는 제조가 된 상태이다.)을 통해서도 만나볼 수 있지만 실제 해당 제품을 만나보기 위해서는 내년(2008년) 1분기로 계획된 선적일까지 기다려야한다. AMD 역시 IBM과의 합작을 통해 2008년경 샹하이(45nm 옵테론)를 통해서 발표를 예정하고 있다는 것을 상기한다면 TSMC의 45nm 공정의 도입과 제품생산은 상당히 빠른 편이다.

라이벌이라 할 수 있는 UMC가 작년에 45nm 공정으로 제조한 SRAM을 발표한 가운데 현재 TSMC는 32nm 공정을 개발하고 있는 중이다.