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Radeon HD 3800's Technology (기술)
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승인 2007.11.24  10:56:00
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ATI의 코어 이름을 하이엔드급 제품은 R로 시작하고, 메인스트림급 이하 제품은 ‘Value‘를 뜻하는 V를 붙여 RV로 시작하는 코드명을 쓴다. 이를 토대로 한다면 RV670은 밸류급에 속하는 제품이지만 RV670의 제원은 밸류급이 아닌 종전 Radeon HD 2900 제품군에서 쓰인 R600 코어의 후속 코어에 가깝다.
 

 



RV670 코어에 쓰인 공정은 55nm 공정으로, 90nm 공정을 쓴 G80에 비해 좀 더 앞선 공정을 썼다. 이로 인해 RV670은 R600에 비해 하나의 다이안에 집적된 트랜지스터 개수는 약 5% 줄었지만 다이 면적은 50% 이상 감소된 것을 알 수 있다.
 


이런 공정의 개선으로 인한 다이 면적의 감소는 1차적으로는 단일 웨이퍼상에서 생산할 수 있는 칩 개수의 증가되어 개별 칩의 생산단가 하락을 가져올 수 있는 장점이 있으며, 회로의 미세화로 인한 소비전력, 발열의 감소 또한 가져올 수 있다. AMD 역시 RV670의 소비전력이 크게 감소했음을 알리고 있는데, AMD가 공개한 자료를 보면 RV670은 기존 R600에 비해 절반 이하의 소비전력과 누설 전력을 갖는다.

 


또한, 발열량 감소는 GPU를 구동하는데 필요한 전원부 설계시 회로의 간소화와 쿨링시스템의 단순화 역시 이끌어낼 수 있기 때문에 성능 면이나 경제적인 면에서 모두 중요한 변화다.

RV670은 공정 개선으로 다이 면적은 크게 줄었지만, 기본적인 구조는 R600을 그대로 물려받았다. RV670은 R600과 같이 320개의 Strean Processor가 4개의 Array로 구성되어 있다. 16개의 Texture 유닛과 ROP 역시 마찬가지다.
 


다만 R600과의 아키텍쳐상 가장 큰 차이를 보이는 부분이 있다면 메모리 버스다. Radeon X1000시리즈부터 적용된 링 버스 아키텍처는 RV670에서도 그대로 이어졌다. 메모리 버스는 R600이 512Bit를 적용했지만, RV670에서는 절반인 256Bit의 메모리 버스를 제공한다. 고해상도나 AA/AF 적용할 때 이에 따라 R600 보다 성능 저하가 일어날 것이라 예상되지만, 종전 RV630 코어에서 128Bit 버스로 인해 아쉬움을 남겼던 것과 비교한다면 나아졌다고 할 수 있다.
 


RV670 이 ‘차세대’ 칩셋으로서 내세우는 것 중 하나가 바로 다이렉트X 10.1 의 지원이다. 다이렉트X 10을 지원하는 G92에 비해 보다 완벽한 다이렉트X 10을 지원하는 만큼 AMD가 강조하는 부분이기도 한 다이렉트X 10.1은 종전 다이렉트X 10의 마이너 업그레이드 버전으로서 셰이더 처리와 AA(Anti-Aliasing), 화면에 출력되는 3D 영상의 품질 향상에 관련된 기술들이 주로 이루고 있다. 2008년 초에 발표될 윈도 비스타 서비스팩1을 통해 지원될 이 다이렉트X 10.1을 먼저 지원한다는 것 역시 RV670의 장점 중 하나라 볼 수 있으나, 현재 다이렉트X 10.1을 지원하지 않기 때문에 시기상조가 아닐까?
 


 



G92 GPU가 종전 G80에서 지원하지 않은 PureVideo HD 기능을 GPU 내부에 얹었듯이 RV670 역시 2세대 AVIVO HD 기능을 얹었다. R600에서 쓰일 것이라 예상되었던 2세대 AVIVO HD의 핵심인 UVD(Unified Video Decoder)를 누락시킨 채 발매되어 많은 유저들의 원성을 샀다. 하지만, RV670은 RV630에서 먼저 쓰여 성능을 확인 받은 UVD를 담아 2세대 AVIVO HD를 완벽히 지원한다.
 


따라서, 종전 HD 2400/2600 제품군의 기능인 UVD로 H.264와 VC-1의 하드웨어 가속은 HD 3850/3870 역시 동일하게 지원한다. 이 외에 소비 전력량을 줄여주는 ATI PowerPlay라는 기술과, 그래픽 카드를 3개에서 4개까지 연결해 구성할 수 있게 해주는 CrossFire X 기술을 부릴 수 있다. CrossFire X 기술은 AMD 790FX 칩셋 메인보드에서 쓸 수 있다.

 


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