먼저 인텔이 새롭게 발표한 i7 프로세서의 외형을 살펴보면 기존 코어 2 프로세서와 많이 달라진 것을 확인할 수 있다. 우선 크기부터가 더욱 커졌고 그에 따라 소켓 방식 또한 LGA775에서 LGA1366으로 바뀌었다.

따라서 기존 LGA775가 DSL(Direct Socket Lading) 방식으로 고정되었던 것과 달리 LGA1366은 ILM(Independent Load Mechanism) 방식이 적용되어 고정의 안정성이 높아졌다. 또한, 프로세서에서 발생하는 열을 식히기 위한 쿨러 역시 프로세서의 크기가 커진 만큼 기존 쿨러에 비해 높이나 면적, 부피 등이 좀 더 늘어났다.

코어 i7 프로세서는 기존 코어 2 프로세서에서 사용되었던 멀티 코어 방식과 달리 경쟁사인 AMD가 먼저 적용한 네이티브 방식이 사용되어 하나의 다이에 4개의 코어를 집적시켰다. 따라서 멀티 코어 방식과는 달리 코어들간 직접적인 데이터 교환이 가능해져 높은 성능을 갖출 수 있게 되었다.

코어 i7 프로세서는 우리가 사용하는 일반 데스크탑 시장 외에도 서버 및 모바일 쪽에도 활용된다. 서버 시장에는 8개의 코어가 사용되고 데스크탑은 4개의 코어, 그리고 모바일 쪽은 2개의 코어가 사용되어진다.