과거 PC의 초창기에는 쿨링이라는 것이 지금과 같이 큰 화두가 아니었다.
 일례로 20여년 전 등장했던 인텔의 80286같은 경우 불과 소모전력은 2~3W 수준에 불과했었는데, 메인보드 위에 CPU가 그대로 실장되어 뿐 별도의 방열판 없이 사용되는 것을 기억하는 유저들도 있을 것이다.

 하지만 기술의 발달로 보다 많은 소자를 더 작은 다이 안에 집약해 넣을 수 있게 되면서 CPU의 발열은 기하급수적으로 늘어났고 최근에는 메인스트림급 이상의 CPU에서 100W 이상의 TDP(Thermal Design Power:열 설계전력) 를 보이는 경우가 드물지 않다.

 또한 CPU 뿐 아니라 90년대 들어서며 눈부시게 발달한 3D 그래픽 기술 덕에 그래픽카드 역시 이제는 CPU에 비해 더 많은 트랜지스터를 탑재하고 많은 전력을 소모하는 경우가 많은데, 때문에 보다 높은 성능의 시스템을 꾸미려는 유저들의 경우 발열 해결책에 관심을 갖게 마련이다.

 물론 제조업체 자체적으로도 이러한 발열 해소책에 대한 방안을 강구한다.
일례로 인텔의 경우 CPU 및 칩셋 제조회사지만 PC케이스를 위한 규격인 CAG(Chassis Air Guide), 그리고 TAC(Thermally Advantaged Chassis)등의 규격을 제시해 시스템 쿨링에 대한 가이드라인을 제시하고 있다.

 하지만 정규 사용에 비해 보다 높은 스펙의 제품, 또는 오버클럭 등을 염두에 두고 보다 고성능 시스템을 꾸미기 원하는 사용자들도 있기 마련이고, 이런 파워유저들을 위해 출시되는 제품들 역시 당연히 존재한다.

 보통 쿨링 성능의 강화를 위해 가장 많이 사용하는 방법이 바로 쿨링팬의 개수를 늘리는 것이다. 통상 1~2개 정도의 케이스 팬을 사용해 내부 공기를 순환시키는 것이 일반적이지만 그 이상의 팬을 추가해 내부의 공기 흐름을 더욱 가속화 하기 위한 것인데, 이 때문에 최근 케이스들의 경우 3개 이상의 팬을 장착하거나 사용 가능하게 하는 경우가 늘고 있으며, 특히 얼마 전 출시된 베스텍의 가디언 케이스의 경우 총 5개의 쿨링팬 장착부를 제공하는 것은 물론 쿨링팬 역시 5개를 기본으로 채용하고 나와 시장에서 호평을 받고 있다.

 하지만 이런 다수의 쿨링팬의 효용 가치에 대해 의문을 갖는 유저도 있기 마련이다.
쿨링팬의 숫자를 늘릴 경우 소음 증가와 먼지 유입, 그리고 그에 따른 비용 상승이 발생하기에 마련인데 실제 이에 상응하는 온도 하락 정도를 직접 확인하기 어렵기 때문이다.

 때문에 테크노아에서는 5개의 쿨링팬을 기본으로 제공하는 베스텍의 가디언 No.2 케이스를 사용해 쿨링팬의 개수에 따른 실제 냉각효율의 향상을 비교했다.