인텔은 2000년대 들어서며 기존 사용하던 P6 마이크로아키텍쳐의 클럭 향상 한계 문제로, 파이프라인의 단수를 늘리고 동작클럭을 높인 넷버스트(Netburst)아키텍처를 도입했었다.

 이는 클럭이 곧 CPU의 성능을 대표하던 당시 인텔의 아성을 위협할 수 있던 경쟁자였던 AMD가 인텔에 앞서 1GHz의 장벽을 돌파한 CPU를 발표하며 한 발 앞서나가는 모습을 보인것에 대한 대응책이었는데, 넷버스트 아키텍처의 경우 빠른 클럭 달성이 용이했던 반면 클럭당 처리성능면에서는 뒤떨어지는 단점을 가져 제품 초창기에는 이전 세대 제품들에 비해 나을 것이 없다는 혹평을 받기도 했었다.

 또한 시간이 지나며 제조공정이 미세해짐에도 불구하고 높은 발열과 전력 소모량 때문에 그 한계를 여실히 드러냈는데, 이러한 단점을 해결하기 위해 인텔이 다시 빼든 카드가 바로 코어 아키텍쳐였다. 코드명(Conroe)의 65nm 공정 CPU로 처음 발표된 코어 아키텍쳐는 클럭당 처리 성능을 높인 새로운 아키텍쳐로 경쟁사에 비해 높은 성능을 달성할 수 있었고, CPU 시장에서 인텔의 아성을 굳히는 결정적인 계기로 작용할 수 있었다.

 그 뒤 지난 2009년 등장한 네할렘 마이크로아키텍쳐에 이르러서는 메모리 컨트롤러가 내장된 다이 구조와 기존 FSB(Front Side Bus)를 대신하는 퀵패스 인터커넥트(Quick-path Interconnect)라는 새로운 버스 프로토콜을 적용하며 기존 방식의 CPU - 칩셋 구조가 가진 문제점이자, 인텔 플랫폼의 단점으로 십수년간 거론되어왔던 버스의 병목현상을 해결해 명실공히 시장의 선두주자로 자리잡게 되었다.

 현재 인텔은 네할렘에 기반한 블룸필드 코어 및 린필드 코어, 그리고 모듈화가 용이한 특성을 살려 CPU와 GPU를 하나로 패키징한 클락데일 코어에 이르기까지 다양한 제품들을 출시해 왔는데, 어느덧 2년 가까운 시간이 흐르며 새로운 아키텍처로의 전환이 대두되고 있다.

 이미 잘 알려진 바와 같이 인텔은 틱-톡(Tick-Tock) 전략이라는 이름하에 매년 아키텍쳐 - 공 정 개선을 반복해 신제품을 출시하는 전략을 세우고 있으며 45nm의 네할렘 마이크로아키텍쳐를 적용한 블룸필드, 린필드가 톡(Tock) 페이즈, 32nm 공정을 적용한 웨스트미어(Westmere)가 Tick 페이즈의 제품에 대응한다.
　　

▲ 샌디브릿지는 인텔의 Tock 페이즈에 해당하는 새로운 아키텍처의 프로세서 라인업이다

 그리고 이번 1월 6일 런칭한 샌디브릿지(Sandybridge) 아키텍쳐가 32nm 공정에 기반한 새로운 톡 페이즈에 해당하는데, 샌디브릿지는 기존 클락데일(Clarkdale)에서 처음 시도했던 것 처럼 CPU와 GPU가 통합된 프로세서이지만 하나의 다이에 완벽한 통합이 이루어져 있어 기존 32nm CPU 코어와 45nm GPU 코어가 멀티칩 패키징으로 하나의 기판에 올려져 있던 것과는 달리 진정한 통합 프로세서라고 불릴 수 있을만한 최초의 제품 중 하나이다.
　　

▲ 샌디브릿지의 코어 구조, GPU가 CPU와 하나의 다이 위에 올려져 있다.

 또한 링버스(Ring-bus) 아키텍처 적용 및 8MB의 L3 Cache, 암호화 처리능력 향상을 위한 AES-NI 명령어셋 및 부동소수점 연산 처리능력 향상을 위한 인텔 AVX 명령어셋 등이 추가된 것 역시 주요한 특징이다.