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디앤디컴, ASRock H61M-DGS 메인보드 출시
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승인 2012.03.27  13:26:00
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디앤디컴에서 인텔 차세대 프로세서와 샌디브릿지를 모두 지원하는 LGA1155소켓의 H61 칩셋을 장착한 메인보드 ASRock H61M-DGS 를 출시했다.

ASRock H61M-DGS 디앤디컴은 기존 다나와 인기순위 1위 제품인 ASRock H61M-HVGS의 단점을 개선하고 인텔 차세대 프로세서를 완벽 지원하며 가격은 기존의 가격을 유지시킨 것이 최대의 장점이다.

Micro-ATX 폼팩터의 All Solid Capacitor 디자인으로 100% Japan-made high-quality Conductive Polymer 캐패시터를 사용하여 안정성과 내구성을 강화했으며, 최대 16GB 듀얼채널 메모리 아키텍쳐를 지원한다.

또한, 4개의 SATA2 커넥터와 10개의 USB 2.0 포트, 2개의 PCI-E 2.0 슬롯을 탑재했다는 점은 기존 ‘ASRock H61M-HVGS’와 같다. 반면에, D-SUB+HDMI 출력지원에서 D-SUB+DVI 출력지원으로 활용도 높은 DVI포트를 탑재하고, 사운드 칩셋 또한 5.1채널 리얼텍 사운드 칩셋을 지원해 기존 제품의 단점을 개선하여 확장성을 높였다.

부가기능으로 RAM/LAN/USB의 체감속도를 높여주는 애즈락 고유기술인 XFAST 기술과, 아이폰, 아이패드 충전속도를 빠르게 해주는 APP Charger기능, 그리고 인텔 차세대 프로세서 기술인 Intel? Smart Connect Technology, Rapid Start Technology도 지원된다.

디앤디컴의 마케팅 담당자는 “샌디브릿지와 아이비브릿지 모두 완벽 지원하며 성능을 보완한 ASRock H61M-DGS는 현재 판매 1위 제품인 ASRock H61M-HVGS보다 더 많은 인기를 얻을 것으로 예상된다”라고 전했다.

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