ASRock B75M-DGS 디앤디컴은 올 솔리드 캐패시터 디자인으로 3+1파워 페이즈의 전원부에 최대 16GB 용량의 2개의 메모리 슬롯을 장착해 듀얼 채널 DDR3 1600 메모리를 지원한다.

또한 차세대 그래픽카드 사용 시 꼭 필요한 PCI Express 3.0 x16 슬롯과 PCI Express 2.0 x1 슬롯을 각 1개씩 탑재하고 1개의 SATA3 커넥터와 3개의 SATA2 커넥터, 4개의 USB 3.0 포트를 탑재해 안정성과 동시에 차세대 프로세서 사용 시 필요한 기능을 모두 갖췄다.

반면에 현재 인기제품인 ASRock B75M-GL 디앤디컴은 Micro-ATX의 폼팩터에 3+1파워 페이즈의 전원부 구성은 같으나 전원부 부분에 솔리드 캐패시터 디자인과 최대 16GB용량의 듀얼 채널 DDR3 1600속도의 메모리 슬롯을 2개 지원한다. 또한, 1개의 PCI Express 3.0 x16 슬롯과 1개의 PCI Express 2.0 x16 슬롯, 2개의 PCI 슬롯 총 4개의 Expansion슬롯을 탑재하여 AMD Quad CrossFireX 기술도 지원하며, 1개의 SATA3 커넥터와 5개의 SATA2 커넥터, 4개의 USB 3.0 포트를 장착해 확장성을 높였다.

더불어 ASRock B75M-DGS 디앤디컴과 ASRock B75M-GL 디앤디컴은 모두 리얼텍 ALC662 코덱의 5.1 채널 HD 오디오를 지원하고 D-Sub, DVI-D포트를 탑재하였으며 인텔 HD 그래픽스 빌트-인 비주얼의 내장 그래픽을 지원한다. 부가기능으로 애즈락만의 최신 기능인 컴퓨터 시스템의 속도와 인터넷속도, USB 전송 속도를 기존 제품에 비해 5배 빠르게 해주는 XFAST 555 기능과 자신의 시스템을 모니터링 하여 쉽게 제어 할 수 있게 해주는 ASRock AXTU기능, UEFI 시스템 브라우저가 포함된 그래픽 BIOS 인터페이스 ASRock UEFI기능 등이 제공되어 사용자의 컴퓨팅 환경을 한 편리하게 구성해준다.

디앤디컴의 마케팅 담당자는‘ASRock B75M-DGS 디앤디컴’의 출시는 대중화된 B75칩셋의 메인보드에 다양성을 더하여 사용자의 각기 다른 용도와 입맛에 맞는 시스템을 구성할 수 있게 도움을 줄 것’이라 전했다.