웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술인 BiCS3을 성공적으로 개발했다고 밝혔다.

이번 새 기술의 시험 생산은 합작 투자사 시설인 일본 요카이치 공장에서 시작됐으며, 올해 말 경 첫 결과물이 나올 것으로 예상된다. 웨스턴디지털은 2017년 상반기에 BiCS3 제품을 양산하길 기대하고 있다.

웨스턴디지털의 기술과 제조 파트너인 도시바와 함께 개발된 BiCS3는 256기가비트에 가장 먼저 적용될 것이며, 단일 칩에 최대 500기가비트까지 적용될 것이다.

웨스턴디지털은 2016년 4분기에 BiCS3를 대량 양산할 예정이며, 이번 분기에 OEM샘플링을 시작할 예정이다.