웨스턴디지털은 512GB 64단 3D 낸드 칩, 일명 BiCS3의 시험 생산을 발표했다.

웨스턴디지털은 차세대 64단 수직 적층 3D 낸드 기술 BiCS3에 셀당 3비트의 저장 구조를 채택했다.

시험 생산은 일본 요카이치 공장에서 진행되며, 양산화는 2017년 하반기 중 본격적으로 이뤄질 예정이다.

이번 발표는 스토리지 업계의 핵심 기술인 플래시 메모리 분야에서 최근 가장 주요한 성과 중 하나로 평가 받고 있다.

웨스턴디지털 메모리 기술 수석 부사장 시바 시바람은 "업계 최초의 512GB 64단 3D 낸드 칩은 3D 낸드 기술 발전에 있어 중요한 성과며, 웨스턴디지털이 지난해 7월 세계 최초로 선보인 64단 아키텍처 대비 그 밀도가 두 배 증가했다”고 전했다. 또한  "웨스턴디지털은 3D 낸드 기술 포트폴리오를 바탕으로 일반 고객을 비롯한 모바일, 데이터센터 중심의 급속한 데이터 증가로 인한 시장 변화에 적극적으로 대응해 나갈 것"이라고 덧붙였다.