웨스턴디지털은 64단 3D 낸드 기술인 BiCS3 기반의 X4 플래시 메모리 아키텍처를 공개했다.

웨스턴디지털이 이번에 발표한 BiCS3 X4 기술은 기존 X3 아키텍처 기반 512Gb 칩 대비 50% 향상된, 768Gb에 달하는 업계 최고 수준의 단일 칩 저장 용량을 제공한다.

개인, 기업을 막론하고 고용량 스토리지를 요구하는 다양한 환경의 특색에 맞춰 SSD, 리무버블 메모리 등 여러 형태로 제품화 될 예정이다.

향후 96단 3D 낸드를 비롯한 차세대 3D 낸드 기술에도 탑재될 것으로 전망된다.

웨스턴디지털은 2D 낸드 분야에서 축적한 X4 기술 개발 및 상용화 경험과 더불어 개발, 생산, 판매에 이르는 전 과정을 체계적으로 관리하는 수직적 통합을 통해 이번 BiCS3 X4 기술을 성공적으로 개발했다.

이 같은 수직적 통합에는 단일 스토리지 노드에 16가지의 데이터 레벨을 구현하는 정밀한 실리콘 웨이퍼 프로세싱 및 디바이스 엔지니어링, 전반적인 플래시 관리를 위한 시스템 전문 기술 등이 포함된다.