µ¨ EMC°¡ ÇÑÃþ ´õ °·ÂÇØÁø ÄÁ¹öÁöµå ½Ã½ºÅÛ Æ÷Æ®Æú¸®¿À¸¦ ¼±º¸ÀδÙ.
µ¨ EMC´Â Àü¼¼°è x86 ¼¹ö ½ÃÀå¿¡¼ ÆǸŷ® 1À§ÀÇ ÆÄ¿ö¿§Áö ¼¹ö¸¦ °áÇÕÇÑ ÇÏÀÌÆÛ ÄÁ¹öÁöµå ÀÎÇÁ¶ó V¿¢½º·¹Àϸ¦ Ãâ½ÃÇÑ´Ù.
»õ·Ó°Ô ¼±º¸ÀÌ´Â V¿¢½º·¹ÀÏÀº ±â¾÷ÀÇ ±Ô¸ð¿¡ °ü°è ¾øÀÌ ½ºÅ丮Áö, ¼¹ö, °¡»óÈ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¾Æ¿ì¸£´Â ÅëÇÕ ¼ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù. µ¨ EMC´Â ÆÄ¿ö¿§Áö ±â¹ÝÀÇ »õ·Î¿î V¿¢½º·¹ÀÏÀ» Åä´ë·Î, ±¹³»¿¡ ´õ¿í ´Ù¾çÇÑ ¸ð´ø µ¥ÀÌÅͼ¾ÅÍ ±¸Ãà »ç·Ê¸¦ È®º¸ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÃÖ±Ù IDC Á¶»ç¿¡ µû¸£¸é, 2017³â 1ºÐ±â Àü ¼¼°è ±âÁØÀ¸·Î Àü³â´ëºñ 65% °¡·® È®´ëµÈ HCI ½ÃÀå¿¡¼ µ¨ EMC´Â Àü³â µ¿±â ´ëºñ 2¹è ÀÌ»óÀÇ ¸ÅÃâ·Î ½ÃÀåÀÇ ¼ºÀå ¼Óµµ¸¦ Å©°Ô ¾ÕÁú·¶´Ù.
ƯÈ÷ ¾ÆÅÂÁö¿ª¿¡¼´Â ¹«·Á 325%ÀÇ ¼ºÀå·üÀ» ±â·ÏÇߴµ¥, À̸¦ °ßÀÎÇÏ°í ÀÖ´Â Á¦Ç°ÀÌ V¿¢½º·¹ÀÏÀÌ´Ù. µ¨ EMC¿Í VM¿þ¾î°¡ °øµ¿ °³¹ßÇÑ V¿¢½º·¹ÀÏÀº ÇÏÀÌÆÛ ÄÁ¹öÁöµå ÀÎÇÁ¶ó Á¦Ç° Áß À¯ÀÏÇÏ°Ô VM¿þ¾îÀÇ ½ºÅ丮Áö °¡»óÈ ¼Ö·ç¼ÇÀÎ vSANÀ» Æ÷ÇÔÇÏ°í ÀÖ´Ù.
2016³â 3¿ù Ãâ½Ã ÀÌ·¡ V¿¢½º·¹ÀÏÀº 97°³±¹ 2,000°³ ÀÌ»ó °í°´»ç¿¡ 14,000´ë ÀÌ»óÀÇ ³ëµå°¡ ÆǸŵƴÙ.
½ºÅ丮Áö ¿ë·®À¸·Î´Â 145PB ÀÌ»ó, 15¸¸°³ ÀÌ»óÀÇ Äھ ÇØ´çÇÏ´Â ±Ô¸ð´Ù.
µ¨ EMC°¡ »õ·Ó°Ô ¼±º¸ÀÌ´Â V¿¢½º·¹ÀÏÀº ÆÄ¿ö¿§Áö ¼¹ö¿Í ÅëÇÕµÇ¾î µ¿ÀÏÇÑ °¡°Ý´ë¿¡¼ 40% ´õ ³ôÀº CPU ¼º´ÉÀ» Á¦°øÇÏ¸ç ´Ù¾çÇÑ ±¸¼ºÀ¸·Î À¯¿¬¼º°ú È®À强 ¶ÇÇÑ Çâ»óÇß´Ù.
¿Ã Ç÷¡½Ã ³ëµåÀÇ ¿ë·®Àº 2¹è ´õ Áõ°¡ÇÏ¿´À¸¸ç, ÇÕ¸®Àû °¡°Ý´ëÀÇ ¿£Æ®¸® ¶óÀξ÷ÀÌ Ãß°¡µÊ¿¡ µû¶ó ÃÖ¼Ò µµÀÔ ºñ¿ëÀÌ 25% ³·¾ÆÁ³´Ù.
ÆÄ¿ö¿§Áö ¼¹öÀÇ °·ÂÇÔÀÌ ´õÇØÁö¸é¼ Áö¿øÇÏ´Â ¿öÅ©·Îµå ¶ÇÇÑ ´õ¿í ´Ù¾çÇØÁ³´Ù.
¿ì¼± ÃֽŠÀÎÅÚ ÇÁ·Î¼¼¼¿Í °íÁýÀû ½ºÅ丮Áö ³ëµå¸¦ ÅëÇØ ºòµ¥ÀÌÅÍ ºÐ¼®À̳ª ¸¶ÀÌÅ©·Î¼ÒÇÁÆ® ÀͽºÃ¼ÀÎÁö °°ÀÌ ½ºÅ丮Áö ÀÚ¿øÀ» ÁýÁßÀûÀ¸·Î ¼Ò¸ðÇÏ´Â ¿öÅ©·Îµå¿¡ ´ëÀÀÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
V½Ã¸®Áî Á¦Ç°±ºÀº ³ëµå´ç GPU¸¦ 2°³¾¿ ÀåÂøÇÏ¿©, À©µµ¿ì 10°ú °°Àº ÃֽŠOS ¿î¿µÃ¼Á¦³ª CAD, CAM, R&D ¾÷¹«¿Í °°Àº ±×·¡ÇÈ Áß½ÉÀÇ Å¬¶óÀ̾ðÆ® °¡»óÈ¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.
ÀÌ ¿Ü¿¡µµ ¿ø°Å¸® »ç¹«¼Ò³ª ÁöÁ¡ µî ´Ù¾çÇÑ ¿ø°Ý ÁöÁ¡ÀÇ IT ȯ°æÀ» º¸´Ù °£ÆíÇÏ°í ºñ¿ëÈ¿À²ÀûÀ¸·Î ±¸Ãà ¹× °ü¸®ÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù. |