바른전자는 칩 휘어짐 현상을 막아 제품의 신뢰성을 향상하는 반도체 패키지 제작 방법에 관한 특허를 취득했다고 밝혔다.

바른전자가 개발한 칩 휘어짐을 방지하기 위한 칩 적층 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지는 메모리 반도체를 고용량으로 만들기 위해 필수적인 계단식 적층 방법에서 보호재의 압력으로 인한 반도체 성능 저하 문제를 해결하는 기술이다.

기존 메모리 반도체 공정에 주로 활용되는 계단식 적층 방법은 인쇄회로기판 위에 계단 형태로 칩을 쌓는 방식이다.

이 때 칩이 얇거나 높이 쌓일수록, 반도체 칩을 밀봉해 외부환경으로부터 보호하는 봉지재가 가하는 압력 또한 크게 받으며 칩이 기판 아래쪽으로 휘고, 성능에 부정적인 영향을 주는 문제가 있었다.

바른전자의 이 특허기술은 칩의 최상단에 지지부재를 배치하거나 칩 두께를 달리해 봉지재의 압력을 분산시키는 방식으로 칩이 휘는 것을 막아 제품 수율 개선 및 고성능 반도체 생산에 기여하는 장점이 있다.

연구진은 또한 공정 단축이 가능한 계단식 적층 방법의 장점을 최대한 살려 제조 공정을 단순화하고, 생산 효율을 극대화 할 수 있을 것으로 보고 있다.