NXP 반도체는 여권 및 신분증의 설계 방식을 혁신할 초박형 비접촉식 칩 모듈, MOB10을 발표했다.

인간의 머리카락보다 네 배나 얇은 200 μm 두께의 MOB10은 이전 모델보다 20% 얇아 데이터 페이지나 신분증 등 초박형 인레이에 이상적이다.

MOB10은 현재 출시된 모듈 중 가장 얇은 비접촉식으로, 새로운 보안 및 내구성 기능을 갖췄을 뿐만 아니라 폴리카보네이트 기술을 지원한다.

또한 기존 생산 라인과 호환되는 최초의 초박형 플랫폼으로, 제조사들은 리툴링 없이 이를 추가할 수 있다. 이로써 비용 부담이나 생산 차질없이 여러 제품을 지원할 수 있다.

새로운 초박형 MOB10은 e데이터페이지, e커버 및 신분증 인레이를 수정이나 위조가 어려운, 한층 얇고 안전한 형태로 만듦으로써, 전자 문서 위조를 방지하도록 설계되었다.

두께가200 μm으로 매우 얇아 여권이나 전자 신분증, e헬스 카드, 각종 신분증, 운전면허증 및 스마트 카드 등에 이것저것 설치할 필요 없이, 보안 마이크로컨트롤러와 안테나를 포함시킬 수 있고, 새로운 보안 기능을 추가할 수 있다.

여권의 경우 MOB10를 활용하면 기존에는 표지에 내장되어 있던 IC를 내부 페이지로 이동시킬 수 있다.

이러한 새로운 기능은 개인정보 침해 후 IC를 제거하거나 새로이 삽입하려는 시도를 차단해 한층 두터운 보안 기능을 제공한다.

MOB10는 미세 균열을 줄이고 기계적/환경적 스트레스를 견디도록 설계되었으며, 리버스 엔지니어링이나 기타 보안 위협에 대한 취약성이 덜하다.