AMD는 컴퓨텍스 2018에서 개최된 기자간담회에서 차세대 CPU 및 GPU 분야를 이끌어나갈 다양한 신제품을 공개했다.

본 행사를 통해 AMD는 연내 출시 예정인 최초의 7nm 공정 기반의 라데온 베가 GPU 및 3분기에 출시될 12nm 공정 기반의 라이젠 스레드리퍼 프로세서를 최초로 선보였다. 더불어 유수의 PC 제조사와 함께 라이젠 및 라데온 탑재 프리미엄 제품군도 함께 공개됐다.

또한, AMD는 자사의 에 프로세서가 텐센트 클라우드 서비스, HPE 싱글 소켓 시스템, 시스코 UCS 서버 플랫폼 등에 탑재된다는 최신 사항과 함께, 올해 하반기부터 샘플링에 돌입할 7nm 공정 기반 차세대 에픽 프로세서를 발표했다.

AMD CEO 리사 수 박사는, “업계에서 가장 강력한 성능의 CPU와 GPU 제품군이 보다 강력해지는 모습을 보여줄 수 있게 됐다”고 밝혔다. 또한, “곧 출시될 7nm, 12nm 공정 기반의 새로운 라이젠, 라데온 그리고 에픽 프로세서를 통해, 프리미엄 기기는 물론, 게이밍, 머신 러닝, 데이터센터 분야 등 업계 전반의 차세대 고성능 컴퓨팅을 주도해나갈 것”이라고 강조했다.