실리콘랩스는 자사의 무선 게코 제품군을 위한 옵션으로, sub-GHz와 2.4GHz 블루투스LE 커넥티비티를 싱글 칩에 동시에 구현할 수 있게 해주는 새로운 소프트웨어 기술을 발표했다.

이 솔루션을 이용하면 상업 및 산업용 사물인터넷 애플리케이션에 장거리 sub-GHz 통신과 근거리 블루투스 커넥티비티를 모두 통합할 수 있어 디바이스 설정과 데이터 수집 및 유지관리를 간소화할 수 있다.

또한 개발자들은 2개의 무선 통신을 복잡하게 2개의 칩으로 구현할 필요가 없기 때문에 제품 출시를 앞당길 수 있으며 BOM 비용과 크기를 40%까지 줄일 수 있다. 

실리콘랩스의 새로운 무선 게코 하드웨어와 소프트웨어 솔루션을 활용하면, 사용자가 모바일 앱과 블루투스를 이용하여 sub-GHz IoT 기기를 직접 설정, 제어, 모니터링 할 수 있다.

Sub-GHz 대역의 무선 네트워크에 블루투스 LE 커넥티비티를 추가함으로써, 개발자는 보다 빠른 OTA 업데이트 같은 새로운 기능을 제공할 수 있으며, 블루투스 비콘에 기반한 확장성 있는 위치기반 서비스 인프라를 추가할 수가 있다.

단순한 점대점 연결에서부터 대규모 메시 네트워크와 저전력 광역네트워크에 이르기까지, 확장된 범위와 견고한 무선 링크, 그리고 에너지 효율성이 관건인 저속 전송 시스템에는 다양한 독자적 sub-GHz 프로토콜들이 널리 활용되고 있다.

Sub-GHz 커넥티비티는 장거리 무선 센서 네트워크, 스마트 미터, 홈/빌딩 오토메이션, 상업용 조명에 매우 적합하다.

실리콘랩스의 무선 게코 솔루션을 활용하면 이러한 sub-GHz 애플리케이션에 블루투스 LE 커넥티비티를 쉽게 추가할 수 있다.