ST마이크로일렉트로닉스가 eSIM 칩 출하 전에 인증서 및 운영자 프로필과 같은 연결 증명서를 로딩하는 데 GSMA 승인을 받은 최초의 임베디드 SIM 제조사가 됐다고 밝혔다. 이를 통해 보다 편리하고 안전한 커넥티드 세상의 구현에 한 발 더 나아갈 수 있게 됐다.

연결 증명서로 맞춤화한 eSIM은 보다 작은 크기로 보안성은 높이면서 유연성은 더욱 우수해진다.

칩 스케일로 영구적으로 임베디드되고 전자적으로 재프로그래밍이 가능하기 때문에 추가 기능이나 배터리 용량을 위해 스마트폰 내부 공간을 줄일 수 있다.

동시에 스마트 계량기, 원격 센서나 게이트웨이 등의 IoT 기기 및 스마트 워치와 같이 광범위한 시장과 애플리케이션에 적합한 소형 폼 팩터로 다양한 유형의 커넥티드 기기를 구현할 수 있다.

GSMA의 보안 및 신뢰성 규격을 준수하는 기존 eSIM 칩 제조 인증에 더해, ST는 GSMA SAS-UP에 따라 eSIM 발급 데이터를 안전하게 적용하는 인증을 추가로 획득하면서 다른 칩 제조업체들보다 앞서 나가게 됐다.

이제 ST는 입증된 ST33 보안 마이크로컨트롤러를 기반으로 구현하여 발급한 eSIM을 고객의 생산 시설로 직접 제공할 수 있으며 별도의 프로그래밍 없이 바로 사용할 수 있다. 따라서 장비 OEM 업체, 통신사, SIM OS 공급업체는 eSIM 공급망을 간소화함으로써 간접 비용을 줄이고 시장 출시 시간을 단축할 수 있어 더욱 편리하고, 경제적이며, 탁월한 비즈니스 효율성을 누릴 수 있다.