바른전자가 세계 최초, 세계 최소형 로라 복합모듈 SiP 개발에 성공했다.

가로 세로 10㎜x10㎜의 단일 패키지 내에 로라통신칩, 시큐리티칩과 각종 센서칩 등을 모두 담았다. 보안칩 기본 탑재는 세계 최초이다.

이번에 개발한 제품은 가장 유사한 일본 M사 제품 대비 크기가 51%에 불과한 초소형이다.

기존 2차원 패키지 방식에서 칩 온 칩 방식으로 3차원 구조설계를 통해 세계 최소형을 구현했고 EMI 쉴드 기술을 통해 센서 간 신호 간섭 문제까지 완벽하게 해결했다.

특히 사물인터넷 기기의 보안 취약이 사회 문제로 대두되는 가운데, 보안칩을 기본 탑재해 보안 이슈를 원천 차단했다.

최근 과학기술정보통신부는 국내 유통 중인 IP 카메라 400개 제품 중 126개(32%) 제품이 보안에 취약하다고 발표한 바 있다.

사물인테넷 시장의 성장은 가파르다. 전 세계 1조 개의 센서가 깔리는 트릴리언센서 시대를 예상한다.

시장조사기관 가트너는 2020년 세계 사물인터넷 시장이 1조7천억 달러 규모로 성장할 것이라 전망한다.