실리콘랩스는 사물인터넷 애플리케이션용으로 업계에서 가장 포괄적인 하드웨어 및 소프트웨어 커넥티비티 솔루션인 무선 게코 플랫폼 상에 구현한 차세대 Z-웨이브 700을 출시한다고 밝혔다.

Z-웨이브 700은 실리콘랩스가 2018년 4월 Z-웨이브 기술을 전략적으로 인수하면서 수립한 새로운 비전과 플랫폼 통합 로드맵에 따라 발표된 것이다.

이 새로운 스마트 홈 플랫폼은 Z-웨이브의 업계 선도적인 S2 보안과 상호운용성을 기반으로 제작되어, 에너지 효율성을 향상시킬 뿐 아니라 보다 우수한 성능과 더 넓은 RF 도달범위를 제공한다.

Z-웨이브 700은 무선 게코 플랫폼을 기반으로 설계되었기 때문에, 개발자는 이를 활용해 보다 작고 지능적인 새로운 스마트 홈 제품을 더 저렴한 비용으로 보다 빨리 출시할 수 있게 됐다.

IDC의 아담 라이트 컨수머 IoT 담당 수석 분석가는 “2022년까지 전세계 스마트 홈 디바이스 출하량이 13억 대까지 늘어날 것으로 예상된다. 이들 중 상당 수의 제품들이 인공지능과 엣지 컴퓨팅 애플리케이션 구현을 위한 센서 제품들을 탑재함으로써 보안, AIP, 에너지, 음성 제어, 보험 같은 새로운 영역에 스마트 경험을 제공할 수 있다”며, “Z-웨이브 700과 같이 무선 기술의 발달은 배터리 구동 방식의 센서 활용 가능성을 확대할 뿐 아니라 이러한 디바이스들이 보다 쉽게 설치 및 배포될 수 있게 해준다”고 말했다.