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테크포럼, 전기전자용 소재부품 세미나 개최
장민영 기자  |  technoa@technoa.co.kr
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승인 2019.02.07  17:46:52
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테크포럼은 2월 21일 한국기술센터 16층 국제회의실에서 고효율 전기전자 소재기술 세미나를 개최한다.

본 세미나에서는 전기전자재료용 고기능성 스마트 패키징 점접착 소재 기술 동향, 전기전자용 페놀, 에폭시 수지 연구 동향, 다기능성 나노탄소 전기전자 소재 기술 개발 현황 및 산업전망, 모바일기기용 고방열 소재/부품 기술동향, OLED 발광 재료 개발 동향 및 향후 전망. 고기능 전기전자용 실리콘 응용 기술 등 다양한 발표가 있을 예정이다.

테크포럼 관계자는 "첨단소재 전문 기관과 기업이 참여하는 본 세미나를 통해 유망 핵심요소기술로 주목받는 전기/전자재료용 첨단소재 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안’ 을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다" 고 전했다.


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