인피니언 테크놀로지스는 XHP3 패키지로 제공되는 고전압 전력 모듈을 출시했다.

이 디바이스는 3.3kV~6.5kV의 전압 범위의 고전력 애플리케이션을 위한 유연한 IGBT 모듈 플랫폼으로, 동급 최강의 신뢰성과 높은 전력 밀도를 제공하며 확장가능한 설계를 가능하게 한다.

기생 인덕턴스가 낮은 대칭 설계가 가능하기 때문에 스위칭 동작이 크게 개선되었다. 따라서, XHP3 플랫폼은 트랙션, 상용, 건설, 농업용 차량 및 중전압 드라이브와 같은 까다로운 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공한다.

인피니언의 XHP™3 은 140mm x 100mm x 40mm크기의 소형 패키지이다.

이 새로운 고전력 플랫폼의 첫번째 IGBT 모듈은 내압이 3.3kV이고 정격 전류가 450A인 하프 브리지 토폴로지를 특징으로 한다.

고객의 요구를 충족시키기 위해 두가지 절연 방식을 동시에 출시했다.

6kV 절연타입 모델과 10.4kV 절연타입  모델. 초음파 용접 단자 및 질화 알루미늄 기판과 AlSiC 복합재로 구성된 베이스 플레이트가 사용되어 최고의 신뢰성과 견고성을 보장한다.

고전력 IGBT 모듈은 병렬 연결을 위해 설계되었기 때문에 탁월한 확장성을 제공한다.

시스템 설계자는 필요한 수의 XHP3 모듈을 병렬로 연결하여 원하는 전력 레벨을 쉽게 설계할 수 있다.

쉬운 용량 확장을 위해 인피니언은 스위칭 특성과 컨덕션 특성을 매칭시킨 그룹화된 디바이스를 제공한다. 이러한 그룹화된 모듈을 사용하면 최대 8개의 XHP3 디바이스를 병렬로 연결할 때 더 이상 디레이팅이 필요하지 않다.