ÀÚÀϸµ½º´Â ¿À´Ã Ķ¸®Æ÷´Ï¾ÆÁÖ ¾î¹ÙÀο¡ º»»ç¸¦ µÐ ºñ»óÀå ±â¾÷ÀÎ ¼Ö¶óÇ÷¹¾î¸¦ ÀμöÇϱâ·Î ÃÖÁ¾ ÇÕÀÇÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.
¼Ö¶óÇ÷¹¾î´Â FinTech¿¡¼ºÎÅÍ Å¬¶ó¿ìµå ÄÄÇ»Æÿ¡ À̸£±â±îÁö °í°´¿¡°Ô °í¼º´É, ªÀº ´ë±â ½Ã°£ÀÌ ¿ä±¸µÇ´Â ³×Æ®¿öÅ· ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÏ´Â ¼±µÎ ¾÷ü´Ù.
ÀÚÀϸµ½º´Â À̹ø Àμö·Î ¾÷°è ÃÖ°íÀÇ FPGA, MPSoC ¹× ACAP ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¼Ö¶óÇ÷¹¾îÀÇ ÃÊÀú ´ë±â½Ã°£ ³×Æ®¿öÅ© ÀÎÅÍÆäÀ̽º Ä«µå ±â¼ú°ú ¿Â·Îµå ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç °¡¼Ó ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¿Í °áÇÕÇÏ¿© »õ·Î¿î À¶ÇÕÇü SmartNIC ¼Ö·ç¼ÇÀ» ±¸ÇöÇÔÀ¸·Î½á ÀÚÀϸµ½ºÀÇ µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ ¿ì¼± Àü·«À» °¡¼ÓÈÇÏ°í Ç÷§Æû ȸ»ç·Î ÀüȯÇÒ ¼ö ÀÖ°Ô µÇ¾ú´Ù.
ÀÚÀϸµ½º¿Í ¼Ö¶óÇ÷¹¾î´Â Áö³ 2³â°£ ÷´Ü ³×Æ®¿öÅ· ±â¼ú ºÐ¾ß¿¡¼ Çù·ÂÇØ¿ÔÀ¸¸ç, ÀÚÀϸµ½º´Â 2017³â¿¡ Àü·«Àû ÅõÀÚÀÚ°¡ µÇ¾ú´Ù.
µÎ ȸ»ç´Â ÃÖ±Ù 75 ¿ÍÆ® ÀÌÇÏÀÇ ÃÊ´ç 1¾ï ÆÐŶÀÇ ¼Û¼ö½ÅÀ» ó¸®ÇÏ´Â ´ÜÀÏ Ä¨ FPGA ±â¹ÝÀÇ 100G SmartNIC ÀΠù ¹ø° °øµ¿ ¼Ö·ç¼ÇÀ» ½Ã¿¬Çß´Ù.
¼Ö¶óÇ÷¹¾îÀÇ CEO ÀÎ ·¯¼¿ ½ºÅÏÀº "¼Ö¶óÇ÷¹¾î ÆÀÀº ÀÚÀϸµ½º°¡ Àü·«Àû ÅõÀÚÀÚ°¡ µÈ ÀÌÈÄ ÀÚÀϸµ½º¿Í Â÷¼¼´ë ³×Æ®¿öÅ· ±â¼ú°ú ºñÁî´Ï½º Çù¾÷À» À§ÇØ ¸Å¿ì ±ä¹ÐÇÏ°Ô Çù·ÂÇØ¿Ô´Ù. µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ¿Í Å¬¶ó¿ìµå ÄÄÇ»ÆÃÀÇ ¹Ì·¡¿Í °¢ ±â¼úÀÇ ÅëÇÕ¿¡ ´ëÇÑ ¿ì¸®ÀÇ °øÅëµÈ ºñÀüÀ¸·Î ÀÎÇØ À̹ø Àμö´Â °í°´, Á÷¿ø, ÅõÀÚÀÚ´Â ¹°·Ð ±¤¹üÀ§ÇÑ µ¥ÀÌÅÍ ¼¾ÅÍ ¾÷°è Àü¹Ý¿¡ ÀÌ»óÀûÀÎ ´ÙÀ½ ´Ü°è·Î ÀÚ¸®¸Å±èÇÏ°í ÀÖ´Ù"°í ¸»Çß´Ù. |