실리콘랩스는 사물인터넷 개발자가 제품 개발 비용과 설계 복잡도를 줄일 수 있도록 높은 집적 수준과 보안성을 제공하는 새로운 무선 게코 모듈을 출시했다. 이로써 개발자는 광범위한 IoT 제품에 강건한 메시 네트워킹 통신을 손쉽게 구현할 수 있게 됐다.

새로운 MGM210x와 BGM210x 시리즈 2 모듈은 선도적인 메시 프로토콜과 저전력 블루투스 및 다중 프로토콜 통신을 지원한다.

이들 제품은 스마트 LED 조명에서부터 홈/산업 자동화에 이르는, 급전선으로부터 전원을 공급받는 다양한 IoT 시스템의 메시 네트워크 성능을 향상시키는 원스톱 무선 솔루션을 제공한다.

제품 출시 기간은 IoT 제품 개발자가 해결해야 할 핵심 과제이자 제품의 잠재적 경쟁력이다.

실리콘랩스의 사전 인증 받은 xGM210x 모듈을 활용하면 RF 설계 및 프로토콜 최적화와 관련한 연구개발 기간을 줄일 수 있어, 개발자는 최종 애플리케이션 개발에 집중할 수 있다.

한국을 비롯해 북미, 유럽, 일본에서 사전 인증 받은 이 모듈은 글로벌 무선 인증과 관련한 시간, 비용, 위험 요인들을 최소화한다.

xGM210x 모듈을 활용하면 제품 출시 기간을 최대 수 개월까지 단축할 수 있다.