피씨디렉트는 인텔에서 새롭게 출시된 LGA2066 소켓기반의 HEDT 프로세서 Cascade Lake-X 및 기존의 Skylake-X 시리즈를 완벽하게 지원하는 한층 더 향상된 성능의 칩셋이 내장된 X299X 라인업의 메인보드 X299X DESIGNARE 10G를 출시했다고 밝혔다.

X299X DESIGNARE 10G는 최상의 오버클럭 성능을 발휘하기 위한 12 페이즈의 강력한 디지털 전원부와 디지털 컨트롤러 및 8+8 솔리드 핀 CPU 전원 커넥터 탑재로 메인보드에 정밀한 전력을 제공한다.

3D 모델링 및 고사양 게임 등으로 오랜 시간 동안 PC가 풀로드 된 가혹한 상황에서 생기는 발열에도 견딜 수 있게 표면적을 넓혀 방열판의 표면적인 증가시켜 일반 히트싱크에 비해 300% 방열 효율을 향상시킨 멀티 컷 히트싱크 디자인 채택, 히트싱크 간에 열을 빠르게 전달하여 열균형을 유지시켜주는 6mm 히트 파이프 설계, 일반 PCB에 비해 구리함량이 2배 많은 PCB 사용, 일반 써멀패드보다 2.7배 더 많은 열을 전달 가능한 1.5mm 두께, 5W/mK의 높은 열전도율 패드 및 10% 더 차가운 MOSFET을 유지시킬 수 있는 Nano-Carbon 코팅 사용으로 최고의 방열 솔루션을 제공한다.