NXP 반도체는 자사의 UWB 기술을 적용한 모바일 결제 솔루션을 도코모 오픈 하우스 2020 행사에서, NTT 도코모, 소니와 함께 직접 시연한다.

최근 NXP는 모바일 디바이스용 칩셋 발표와 더불어, 모바일, IoT, 자동차 제조업 산업의 기업들을 지원하며 UWB 생태계 활성화를 돕고 있다.

NXP의 안전한 UWB 포트폴리오를 통해 정밀한 실시간 위치 기술을 기업들이 활용하도록 돕고 있다.

NXP, 도코모, 소니 3사는 UWB 기술이 제공하는 직관적이고 간편한 연결 경험을 함께 시연한다.

이를 통해 운송, 매장 내 결제, 건물 출입 등을 아우르는 일본의 대표적 모바일 결제 서비스인 펠리카 기반 서비스에 미칠 UWB 기술의 가능성과 영향력을 소개한다.

히구치 타케시 도코모 통신 디바이스 개발 부문 총괄은 “이번 시연에서는 개발자, 제조업체, 서비스 제공업체가 고객들에게 향상된 서비스를 제공할 수 있도록 지원하는 프레임워크를 위한 모바일 결제, 광고, 스마트 키 애플리케이션을 선보인다. NXP와 소니와의 협력을 통해 더욱 간편하고 가치 있는 소비자 경험을 선보일 수 있어 기쁘게 생각한다”고 말했다.