인피니언 테크놀로지스는 CoolSiC 자동차용 MOSFET 기술을 채택한 EasyPACK 모듈을 출시한다.

이 모듈은 8mΩ/150A 전류 정격의 1200V 하프 브리지 모듈이다.

지난 10년 동안 인피니언은 산업용 및 자동차용 애플리케이션에 각기 다른 칩셋으로 구성된 5천만 개 이상의 EasyPACK 모듈을 출하했다.

이제 인피니언은 EasyPACK에 CoolSiC 자동차용 MOSFET 기술을 적용하고 자동차용 인증을 취득하여, 높은 효율 및 스위칭 주파수를 요구하는 전기차의 고전압 애플리케이션을 위한 솔루션을 제공하게 되었다.

적합한  애플리케이션은 HV/HV DC-DC 스텝업 컨버터, 다중위상 인버터, 연료전지 컴프레서 같은 고속 스위칭 보조 드라이브이다.

CoolSiC 자동차용 MOSFET 기술

새로운 모듈은 인피니언의 SiC 트렌치 MOSFET 구조를 기반으로 한다. 플래너 구조와 비교해서 트렌치 구조는 더 높은 셀 밀도가 가능하므로, 동급 최상의 FOM을 달성한다.

결과적으로 트렌치 MOSFET은 더 낮은 게이트 산화막 전계 강도에서 동작할 수 있어 신뢰성을 높인다.