Çѱ¹¿¦¼ÕÀÌ °í¼Ó, °íÁ¤¹Ð ÀÛ¾÷À» Áö¿øÇÏ´Â ¼öÆò ´Ù°üÀý ·Îº¿ÀÎ ½ºÄ«¶ó ·Îº¿ 2Á¾À» Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.
À̹ø ½ÅÁ¦Ç°Àº °í¼Ó, °íÁ¤¹Ð ÀÛ¾÷À» ¿ä±¸ÇÏ´Â ÀÚµ¿È °øÁ¤¿¡ ÃÖÀûÈµÈ ¸ðµ¨·Î ¾÷°è ÃÖ°í ¼öÁØÀÇ ¼º´ÉÀ» ÀÚ¶ûÇÑ´Ù.
GX ½Ã¸®Áî´Â ÀÏ¹Ý ¸ðµå ¿Ü¿¡µµ ºÎ½ºÆ® ¸ðµå¸¦ žÀçÇÏ¿© ÀÚ»çÀÇ ±âÁ¸ ÇÏÀÌ¿£µå ½ºÄ«¶ó ·Îº¿ ½Ã¸®Áî ´ëºñ »çÀÌŬ ŸÀÓÀ» 15%~20% ´ÜÃàÇß´Ù.
¶ÇÇÑ ¿¦¼ÕÀÇ Å©¸®½ºÅ» ÃʼÒÇü Á¤¹Ð±â°è ±â¼úÀÎ MEMS°¡ Àû¿ëµÇ¾î, °í¼ÓÀÓ¿¡µµ ÀÜ·ù Áøµ¿À» ÃÖ¼ÒÈÇØ °í¼Ó・°íÁ¤¹Ð ÀÛ¾÷¿¡ ÀûÇÕÇÏ´Ù.
Á¦Ç°º° ÃÖ´ë °¡¹Ý Áß·®Àº 4kg, 8kg 2°¡Áö´Ù. ȯ°æ »ç¾çÀº ÀϹÝ, ESD, Ŭ¸°, IP ŸÀÔÀ¸·Î ÃÑ 4°¡Áö¸ç Ŭ¸° ŸÀÔÀÇ °æ¿ì ISO Ŭ¸° Ŭ·¡½º 3, IP ŸÀÔÀÇ °æ¿ì IP65±îÁö Áö¿øÇÑ´Ù.
Àü±â ÀüÀÚ ¹× ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷, 2Â÷ ÀüÁö ¹× ¼Ö¶ó ¼¿°ú °°Àº ¿¡³ÊÁö »ê¾÷, ÀüÀå ºÎÇ° »ê¾÷ µî °¢Á¾ ºÎÇ° ¼ÒÀç »ê¾÷ ±º¿¡¼ÀÇ »ç¿ë°ú °í¼Ó ÇÈ ¾Ø Ç÷¹À̽º ¹× ¾ó¶óÀθÕÆ®, Á¤¹Ð Á¶¸³, °í¼Ó ¶óº§¸µ µî ´Ù¾çÇÑ °øÁ¤¿¡ Àû¿ë °¡´ÉÇÏ´Ù. |