NXP 반도체는 세계 최대 ODM 중 하나인 컴팔 일렉트로닉스가 새로운 5G 통합 스몰 셀 솔루션을 구동하기 위해 NXP의 레이어스케이프와 레이어스케이프 액세스 프로세서 제품군을 채택했다고 발표했다.

5G 네트워크 밀도를 높이도록 설계된 새로운 솔루션은 4안테나 구성을 기반으로 한 고성능 기능을 제공해 새로운 5G 활용 사례를 지원한다.

여기에는 공용 및 사설 네트워크 전반에 걸친 스마트 도시와 공장, 향상된 실내 5G 커버리지, 저지연 애플리케이션이 포함된다.

5G 네트워크 신호는 특히 벽을 통과하거나 장거리일 때 빠르게 감쇠한다. 커버리지가 실내 공간이나 밀집된 도시 지역으로 확장될 수 있도록 네트워크 신호를 높이기 위해서는 스몰 셀이 필요하다.

컴팔 ISC 솔루션은 네트워크 밀도를 높이는 데 필요한 고성능을 제공하는 동시에 사용자가 5G 연결에 기대하는 저지연 성능을 제공한다.

컴팔의 부사장 JS 량은 “5G 네트워크를 위해 더 높은 용량과 더 넓은 가용성에 대한 요구가 증가하고 있다. 우리는 NXP와 협력해 레이어스케이프 프로세서의 고성능을 활용하여 이러한 요구를 충족시킨다. 4T4R ISC 솔루션은 모바일 네트워크 사업자와 사설 네트워크 서비스 제공자를 위한 광범위한 신규 애플리케이션과 수익원을 가능하게 한다”고 말했다.