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지멘스, Chipletz의 스마트 기판 IC 패키징 기술에 EDA 솔루션 공급
이경석 기자  |  it@technoa.co.kr
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승인 2023.01.31  17:43:44
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지멘스 디지털 인더스트리 소프트웨어, 지멘스 EDA 사업부는 혁신적인 팹리스 기판 칩 패키징 스타트업인 치플레츠가 자사를 획기적인 Smart Substrate 제품 개발을 위한 전자설계 자동화 공급사로 선정했다고 발표했다.

치플레츠는 사용 가능한 솔루션에 대한 광범위한 기술 평가 끝에 업계를 선도하고 있는 지멘스의 EDA 툴 제품군을 자사 Smart Substrate 기술의 설계 및 검증용으로 선택했다.

이 툴 제품군으로 다수의 IC를 단일 패키지에 손쉽게 이기종 통합하여 중요한 인공지능 워크로드, 몰입형의 소비자 경험 및 고성능 컴퓨팅을 달성할 수 있다.

치플레츠의 최고경영자인 브라이언 블랙은 “치플레츠의 비전은 첨단 패키징 기술의 개발을 통해 반도체 인패키지 기능에 혁명을 일으켜 무어의 법칙 둔화와 컴퓨팅 성능에 대한 요구 증대 간의 갭을 메우는 것”이라고 말하며, “현재 우리가 개발 중인 Smart Substrate 디자인은 매우 까다로운데, 지멘스는 우리의 요구에 이상적인 기술을 보유하고 있음을 입증해 보였다”라고 말했다.


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