- ´º½º
-
¿¦¼Õ, ¿ÃÀοø µðÁöÅÐ ÅؽºÅ¸ÀÏ ÇÁ¸°ÅÍ ML-13000 ¼±º¸¿©
ÆȷξËÅä ³×Æ®¿÷½º, IBM Å¥·¹ÀÌ´õ SaaS ÀÚ»ê Àμö ¿Ï·á
µ¦½ºÅͽºÆ©µð¿À, µðÁöÅÐ ¹Ìµð¾î¾ÆÆ® Àü½Ã°ü ±¸Ãà À§ÇÑ ´ÙÀÚ°£ ¾÷¹«Çù¾à ü°á
¸¶¿ìÀú, HPC¿ë AMD ¾Ëº£¿À V80 °¡¼Ó±â Ä«µå °ø±Þ
´ÏÄÜ, Z ¸¶¿îÆ® Ç¥ÁØ ´ÜÃÊÁ¡ ·»Áî NIKKOR Z 50mm f/1.4 ¹ß
ÀνºÅ¸±×·¥, ½ºÅ丮 °Ô½Ã¹° ´ñ±Û ¹× ´Ù¾çÇÑ ÅؽºÆ® ÆíÁý µµ±¸ µµÀÔ
½ºÆ®¶óŸ½Ã½º, 3D ÇÁ¸°ÅÍ ¿À¸®Áø 2, ¿À¸®Áø Å¥¾î ¼Ö·ç¼Ç Ãâ½Ã
µð¿ùÆ®, Ãß¼®¸ÂÀÌ ¹úÃÊ ¼º¹¦ À§ÇØ °·ÂÇÑ Àý´Ü·Â ¹× ¾ÈÀü¼º °®Ãá ¾Æ¿ôµµ¾î ½ÅÁ¦Ç° Ãâ½Ã
Àü ±¹¹Î ·¯´× 縰Áö 2024 ´ç±Ù ·¹À̽º ÃàÁ¦ ÇÑâ
À̸ÞÀ̼Ç, ½Å±Ô º¸Á¶¹èÅ͸® ¼±º¸¿©, °í¼ÓÃæÀü ¹× µ¿½ÃÃæÀü °¡´É
ÇѼÖPNS, ±â¾÷ °æ¿µ Çõ½Å °¡¼ÓÈ À§ÇÑ ERP ¼ºñ½º ´Ù°¢È
·¹µåÇÞ, ·¹µåÇÞ ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî ¸®´ª½º AI ¼±º¸¿©
º¥Å¥, Á¶À§ e½ºÆ÷Ã÷ °ÔÀÌ¹Ö ¸ð´ÏÅÍ XL2566K, PNC 2024 °æ±â¿ë ¸ð´ÏÅÍ ¼±Á¤
ÀÎÅÚ IBM, Ŭ¶ó¿ìµå ±â¹Ý ¿£ÅÍÇÁ¶óÀÌÁî AI Á¦°ø Çù·Â
Ŭ¶ó¿ìµ¥¶ó, PCI DSS 4.0 ÃÖ°í µî±Þ ȹµæ
ÀνºÇǾð, SCM FAIR 2024 Âü°¡ÇØ Å¬¶ó¿ìµå ±â¹Ý EDI Ä¿³ØÆ® ¼ºñ½º ¼Ò°³
½´³ªÀÌ´õ ÀÏ·ºÆ®¸¯, ¹ö´íƽ½º ºôµù Żź¼ÒÈ ÄÁ¼³Æà ºÐ¾ß ¸®´õ ¼±Á¤
ÀÎÅÚ, ÇÖ Ä¨½º 2024¿¡¼ AI ¾ÆÅ°ÅØó Àü¹®¼º ÀÔÁõ
Áö¸à½º, Â÷¼¼´ë IC ¼³°è À§ÇØ AI ¸ð¸àÅÒ Å¾Àç
°¡ºñ¾Æ, ÇÏÀÌ¿÷½º 24³â »ó¹Ý±â ¼º°ú ¹ßÇ¥... °í°´»ç 50% Áõ°¡
MSI, AMD µå·¡°ï ·¹ÀÎÁö žÀç ·¹ÀÌ´õ A18 °ÔÀÌ¹Ö ³ëÆ®ºÏ ·±Äª
¸¶ÀÌÅ©·ÎĨ, ½Ç½Ã°£ ÄÁÆ®·Ñ À§ÇÑ °íÁ¤¹Ð ¹× °í¼º´É dsPIC µðÁöÅÐ ½ÅÈ£ ÄÁÆ®·Ñ·¯ Á¦Ç°±ºÀÇ »õ·Î¿î ÄÚ¾î Ãâ½Ã