|
[ÇØ¿Ü] ´ºÅ¸´Ð½º, ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Á¤ÀÇ ³×Æ®¿öÅ· ¼Ö·ç¼Ç ´ºÅ¸´Ð½º ÇÃ·Î¿ì ¹ßÇ¥
´ºÅ¸´Ð½º°¡ ¸ÖƼ Ŭ¶ó¿ìµå ½Ã´ë¸¦ °Ü³ÉÇÑ ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î Á¤ÀÇ ³×Æ®¿öÅ· ¼Ö·ç¼Ç ´ºÅ¸´Ð½º Ç÷ο츦 ¹ßÇ¥Çß´Ù.´ºÅ¸´Ð½º Ç÷οì´Â ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç Áß½ÉÀÇ º¸¾È ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î, ±âÁ¸ÀÇ Æз¯¹ÌÅÍ ¹æ½ÄÀÇ º¸¾È ¼Ö·ç¼ÇÀÌ °¨ÁöÇÏÁö ¸øÇß´ø ³», ¿ÜºÎ À§ÇùÀ¸·ÎºÎÅÍ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ÇÀ» È¿°úÀû
Àå¹Î¿µ ±âÀÚ
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] ¸¶¿ìÀú, IoTºÎÅÍ »ê¾÷¿ë¿¡ À̸£´Â ÆÄ¿ö °ø±Þ ¼³°è ¼¼¹Ì³ª °³ÃÖ
¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º°¡ ÆÄ¿ö °ø±Þ ¼³°è ¼¼¹Ì³ª¸¦ °³ÃÖÇÑ´Ù.»ç¹°ÀÎÅͳݿ¡¼ºÎÅÍ »ê¾÷¿ë±îÁö ´Ù¾çÇÑ Àü¿ø ¼³°è¿Í °ü·ÃÇÑ µðÀÚÀÌ³Ê¿Í ¿£Áö´Ï¾îµéÀ» À§ÇØ ¸¶·ÃµÈ À̹ø Çà»ç´Â 2018³â 5¿ù 16ÀÏ ¿ÀÀü 10½ÃºÎÅÍ ¿ÀÈÄ 5½Ã±îÁö »ï¼ºµ¿ ÄÚ¿¢½º ÄÁÆÛ·±½º¼¾ÅÍ 327È£¿¡¼
ÀÌ°æ¼® ±âÀÚ
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] Æ÷Ƽ³Ý, 2018³â 1ºÐ±â ½ÇÀû ¹ßÇ¥
Æ÷Ƽ³ÝÄÚ¸®¾Æ´Â º»»ç°¡, 2018³â 3¿ù 31ÀÏ·Î ¸¶°¨µÇ´Â 2018³â 1ºÐ±â À繫 ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.2018³â 1ºÐ±â À繫 ½ÇÀûÀº ´ÙÀ½°ú °°´Ù.1. ¸ÅÃâ : 2018³â 1ºÐ±â ÃÑ ¸ÅÃâÀº 3¾ï 9,900¸¸ ´Þ·¯·Î, 3¾ï 4,060¸¸ ´Þ·¯¿´´ø Àü³â µ¿±â ´ëºñ
Àå¹Î¿µ ±âÀÚ
|
|
|
|
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] ´ºÅ¸´Ð½º, ¸ÖƼ Ŭ¶ó¿ìµå ȯ°æ °ü¸® SaaS ¼Ö·ç¼Ç ´ºÅ¸´Ð½º ºö ¹ßÇ¥
´ºÅ¸´Ð½º°¡ ¸ÖƼ Ŭ¶ó¿ìµå ½Ã´ë¸¦ À§ÇÑ SaaS ¼Ö·ç¼Ç ´ºÅ¸´Ð½º ºöÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.´ºÅ¸´Ð½º ºöÀº °ÅÀÇ ¸ðµç Ŭ¶ó¿ìµå Ç÷§Æû¿¡ Àû¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °Å¹ö³Í½º ¼Ö·ç¼ÇÀ¸·Î, À̸¦ ÅëÇØ ±â¾÷Àº ÀÌ¿ëÇÏ°í ÀÖ´Â ÆÛºí¸¯, ÇÁ¶óÀ̺ø, ºÐ»ê Ŭ¶ó¿ìµå ȯ°æÀ» ÅëÇÕÇØ Å¬¶ó¿ìµå »ç¿ë
ÀÌ°æ¼® ±âÀÚ
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] element14, Texas InstrumentsÀÇ ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎ ¹ßÇ¥
¿¤¸®¸ÕÆ®14°¡ Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC Á¦Ç°±ºÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© Çõ½ÅÀûÀÎ Àü·Â °ø±Þ ¼Ö·ç¼ÇÀ» °³¹ßÇÏ´Â °í°´µéÀÌ ÀÛ¾÷ È¿À²À» Å©°Ô °³¼±ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â 2Á¾ÀÇ Texas Instruments ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎÀ» Ãâ½ÃÇÑ´Ù.°¢ ·¹ÆÛ·±½º µðÀÚÀÎ
ÀÌ°æ¼® ±âÀÚ
|
|
|
|
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] ¿Â¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, SensL Å×Å©³î·ÎÁö½º Àμö
¿Â¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ°¡ SensL Å×Å©³î·ÎÁö½ºÀ» ÀμöÇß´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.À̹ø Àμö´Â ¿Â¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍÀÇ ºñ GAAP ±âÁØ ÁÖ´ç ¼øÀÌÀÍ¿¡ ±àÁ¤ÀûÀÎ ¿µÇâÀ» ¹ÌÄ¥ °ÍÀ¸·Î ¿¹»óµÈ´Ù.¾ÆÀÏ·£µå¿¡ º»»ç¸¦ µÐ SensLÀº SiPM, SPAD ¹× ÀÚµ¿Â÷, ÀÇ·á, »ê¾÷ ¹× ¼ÒºñÀÚ ½ÃÀå¿ë
Àå¹Î¿µ ±âÀÚ
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] ½Ç¸®ÄÜ·¦½º¿Í Wirepas, IoT¿ë ¸ÖƼÇÁ·ÎÅäÄÝ ¸Þ½Ã ³×Æ®¿öÅ· ¼Ö·ç¼Ç Á¦°ø
½Ç¸®ÄÜ·¦½º´Â ¸Þ½Ã ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ¼Ö·ç¼Ç ¼±µµ±â¾÷ÀÎ Wirepas¿Í Çù·ÂÀ» ÅëÇØ ¸Þ½Ã ³×Æ®¿öÅ©¿ë ¸ÖƼÇÁ·ÎÅäÄÝ Ä¿³ØƼºñƼ¸¦ À§ÇÑ Çϵå¿þ¾î¿Í ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ÅëÇÕ ¼Ö·ç¼ÇÀ» Á¦°øÇÑ´Ù°í ¹ßÇ¥Çß´Ù.½º¸¶Æ® ¹ÌÅ͸µ ½ÃÀå¿¡¼ Á¡Á¡ È®´ëµÇ°í ÀÖ´Â ÀڽŵéÀÇ ³×Æ®¿öÅ©¿Í ¼º°øÀ» ¹ßÆÇ
Àå¹Î¿µ ±âÀÚ
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] SAP, ½Ì°¡Æ÷¸£¿¡ ·¹¿À³ª¸£µµ ¼¾ÅÍ °³¼Ò
SAP°¡ ½Ì°¡Æ÷¸£¿¡ SAP ·¹¿À³ª¸£µµ ¼¾Å͸¦ ¿ÀÇÂÇß´Ù.½Ì°¡Æ÷¸£ SAP ·¹¿À³ª¸£µµ ¼¾ÅÍ´Â ¾ÆÅÂÁö¿ªÀÇ SAP °í°´»ç, ÆÄÆ®³Ê»ç, Çб³¿Í ½ºÅ¸Æ®¾÷À» Æ÷ÇÔÇÑ µðÁöÅÐ Çõ½Å »ýÅÂ°è ³» ´Ù¾çÇÑ ÁÖüµéÀÌ º¸´Ù ºü¸£°í ¾ÈÀüÇÏ°Ô Çõ½ÅÀ» ÃßÁøÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï Áö¿øÇÑ´Ù.SAP
Àå¹Î¿µ ±âÀÚ
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] IBM°ú ·¹µåÇÞ, ÇÏÀ̺긮µå Ŭ¶ó¿ìµå µµÀÔ °¡¼ÓÈ À§ÇØ Çù·Â È®´ë
·¹µåÇÞ°ú IBMÀº ¿À·£ ±â°£ µ¿¾È À¯ÁöÇØ ¿Â Çù·Â °ü°è¸¦ º¸´Ù È®´ëÇÒ °èȹÀ̶ó°í ¹àÇû´Ù.ÇâÈÄ IBM ¹× ·¹µåÇÞ °í°´µéÀº ¾ç»çÀÇ ÇÁ¶óÀ̺ø Ŭ¶ó¿ìµå ¹× ÆÛºí¸¯ Ŭ¶ó¿ìµå ±â¼úÀÇ °áÇÕÀ» ÅëÇÑ ÇýÅÃÀ» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ°Ô µÈ´Ù.À̹ø Çù·Â È®´ë ÇÕÀÇ´Â IBMÀÌ ÃÖ±Ù W
Àå¹Î¿µ ±âÀÚ
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] ¾¾°ÔÀÌÆ®, 2018ȸ°è¿¬µµ 3ºÐ±â ½ÇÀû ¹ßÇ¥
¾¾°ÔÀÌÆ® Å×Å©³î·ÎÁö°¡ 2018³â 3¿ù 30ÀÏ·Î ¸¶°¨µÈ 2018ȸ°è¿¬µµ 3ºÐ±â ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.¾¾°ÔÀÌÆ®´Â 2018ȸ°è¿¬µµ 3ºÐ±â¿¡ ¾à 28¾ï ´Þ·¯ÀÇ ¸ÅÃâÀ» ´Þ¼ºÇßÀ¸¸ç ÃÑ ¸¶Áø·ü 30.2%, ¼ø¼öÀÍ 3¾ï 8,100¸¸ ´Þ·¯, ±×¸®°í Èñ¼®ÁÖ´ç¼øÀÌÀÍ 1.31´Þ
Àå¹Î¿µ ±âÀÚ
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] ¸¶¿ìÀú, ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½ºÀÇ ACEPACK IGBT ¸ðµâ °ø±Þ
¸¶¿ìÀú ÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½º°¡ ST¸¶ÀÌÅ©·ÎÀÏ·ºÆ®·Î´Ð½ºÀÇ ACEPACK IGBT ¸ðµâÀ» °ø±ÞÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.ACEPACK ¸ðµâÀº »ê¾÷ ¾ÖÇø®ÄÉÀ̼ǿ¡ È°¿ëÇϱâ À§ÇØ »õ·Î °³¹ßµÈ Çöó½ºÆ½ Àü·Â ¸ðµâ Á¦Ç°±º¿¡ ¼ÓÇÏ´Â ¼ÒÀڷνá, 3~30kW »ê¾÷ ¹× Àü·Â °ü¸® ¼Ö·ç¼Ç¿¡¼
Àå¹Î¿µ ±âÀÚ
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] ADI, 58VIN ½ºÅÜ´Ù¿î µModule ·¹±Ö·¹ÀÌÅÍ ¼±º¸¿©
¾Æ³ª·Î±×µð¹ÙÀ̽º´Â 58VIN ½ºÅÜ´Ù¿î µModule ·¹±Ö·¹ÀÌÅÍ ½ÅÁ¦Ç° Power by Linear LTM4653À» Ãâ½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.LTM4653Àº °øÀå ÀÚµ¿È, »ê¾÷¿ë ·Îº¿, Åë½Å ÀÎÇÁ¶ó, Ç×°ø ½Ã½ºÅÛ µî ÀâÀ½ÀÌ ¸¹Àº ȯ°æ¿¡¼ÀÇ Á¦¾îµÇÁö
Àå¹Î¿µ ±âÀÚ
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
[ÇØ¿Ü] ¿Â¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ, 2018³â 1ºÐ±â ½ÇÀû ¹ßÇ¥
¿Â¼¼¹ÌÄÁ´öÅÍ°¡ 2018³â 1ºÐ±â ½ÇÀûÀ» ¹ßÇ¥Çß´Ù.2018³â 1ºÐ±â ¸ÅÃâÀº 13¾ï 7,560¸¸ ´Þ·¯·Î, 2017³â 1ºÐ±â ´ëºñ GAAP ±âÁØ ¾à 4% °¨¼ÒÇßÀ¸¸ç ºñ GAAP ±âÁØ ¾à 7% Áõ°¡Çß´Ù.À̹ø ½ÇÀû °á°ú¿¡´Â Sell-In ¹æ½Ä¿¡¼ Sell-Th
Àå¹Î¿µ ±âÀÚ
|
|
|